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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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GaN半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為:襯底→GaN材料外延→器件設計→器件制造。其中,襯底是整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎。 作為襯底,GaN自然是最適合用來作為GaN外延...
GaN與SiC功率器件的特點 GaN和SiC的技術挑戰(zhàn)
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為...
氮化鎵有源相控陣雷達難點 氮化鎵有源相控陣雷達優(yōu)點
GaN器件具有高功率密度和高熱耗散特性。在有源相控陣雷達中,需要高功率的射頻信號來驅動每個天線元素,這要求對高功率GaN器件的射頻功率和熱管理進行有效的...
近日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)...
高效氮化鎵電源設計方案 GaN在基于圖騰柱PFC的電源設計中實現(xiàn)高效率
氮化鎵 (GaN) 可提高能效,減少 AC/DC 電源損耗,進而有助于降低終端應用的擁有成本。例如,借助基于 GaN 的圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC),...
相對于傳統(tǒng)的硅材料,氮化鎵電源在高功率工作時產(chǎn)生的熱量較少,因為氮化鎵具有較低的電阻和較高的熱導率。這意味著在相同功率輸出下,氮化鎵電源相對于傳統(tǒng)的硅...
來源:電子工程專輯 比碳化硅器件,氮化鎵功率器件在同時對效率、頻率、體積等綜合方面有要求的場景中,將更有優(yōu)勢,比如氮化鎵基器件已成功規(guī)模應用于快充領域。...
針對氮化鎵的優(yōu)化KABRA工藝,可使產(chǎn)能提升近40%!
切割出片數(shù)量方面,以2英寸、5mm的氮化鎵晶錠為例,在切割指定厚度為400微米的襯底時,KABRA工藝可切11片,相比之下出片數(shù)量增加了37.5%。
到2030年,10類關鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達到國際先進水平,可靠性標準引領作用充分彰顯,培育一批可靠性公共服務機構和可靠性專業(yè)人才,我國制造業(yè)可靠性整體...
作為電力電子領域的核心技術之一,基于GaN的電能轉換技術在消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域有廣泛應用,這對提高電能的高效利用及實現(xiàn)節(jié)能減排起著關鍵作用。
2023-06-29 標簽:數(shù)據(jù)中心氮化鎵GaN 1447 0
三菱電機開發(fā)出首款可覆蓋3400MHz頻段的氮化鎵(GaN)功率放大器
News Releases 三菱電機采用單個GaN功率放大器實現(xiàn)4G、5G及Beyond 5G/6G通信系統(tǒng)寬帶運行 將有助于實現(xiàn)無線電單元共享和基站節(jié)...
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