卓越性能，賦能智能制造新時(shí)代！利爾達(dá)推出全新IC530工控核心板

//在自動(dòng)化飛速發(fā)展的當(dāng)下，工控核心板作為嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，在各類元器件中占據(jù)著舉足輕重的地位。在工業(yè)4.0浪潮的帶動(dòng)下，工控核心板的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出...

2024-04-17 標(biāo)簽：核心板智能制造利爾達(dá) 2148 0

基于啟揚(yáng)RK3399核心板的便攜式內(nèi)窺鏡應(yīng)用解決方案

隨著微創(chuàng)手術(shù)的發(fā)展，內(nèi)窺鏡產(chǎn)品也在不斷推陳出新，向著“精準(zhǔn)化、精細(xì)化、復(fù)合化和智能化”方向發(fā)展，為微創(chuàng)診療和精準(zhǔn)醫(yī)療的普及帶去更多的可能性。便攜式內(nèi)窺鏡...

2023-12-29 標(biāo)簽：內(nèi)窺鏡核心板RK3399 2144 0

3.6Mbps穩(wěn)定帶寬：飛凌嵌入式T536核心板8路CAN-FD技術(shù)方案解析

【基于飛凌嵌入式T536核心板的8路CAN-FD技術(shù)展示方案】通過(guò)多核架構(gòu)優(yōu)化、協(xié)議棧深度調(diào)優(yōu)與并行處理技術(shù)，成功破解八路CAN-FD高帶寬接收難題。

2025-06-27 標(biāo)簽：嵌入式CAN核心板 2116 0

多核一芯、一芯多系統(tǒng)！機(jī)器人主控選D9350核心板

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)得到快速發(fā)展，機(jī)器人、人工智能、ChatGPT的頻率越來(lái)越高，工業(yè)智能系統(tǒng)對(duì)基于智能芯片上的處理能力和處理速度的需求更為強(qiáng)勁...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人嵌入式系統(tǒng) 2101 0

新品亮相！飛凌嵌入式i.MX91x核心板登陸臺(tái)北國(guó)際電腦展

飛凌嵌入式i.MX91x新品在【臺(tái)北國(guó)際電腦展】NXP展位亮相！

2023-05-31 標(biāo)簽：嵌入式核心板 2096 0

極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器，米爾核心板零售價(jià)低至79元！

近年來(lái)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，國(guó)產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)了新的高度。米爾2022年推出全志國(guó)產(chǎn)處理器T507核心板，取得...

2023-05-11 標(biāo)簽：處理器核心板 2092 0

又一款入門級(jí)嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)！米爾STM32MP135核心板新品發(fā)布

自從2019年ST發(fā)布了全新的STM32MPU系列產(chǎn)品線，STM32MP1成為了新一代MPU的典范，它不僅具有開(kāi)創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)而且同時(shí)支持MPU和...

2023-04-11 標(biāo)簽：嵌入式核心板 2088 0

米爾核心板全志T113純國(guó)產(chǎn)入門級(jí)性價(jià)比優(yōu)選

近些年，國(guó)產(chǎn)MPU彎道超車越來(lái)越給力，芯片國(guó)產(chǎn)化，不再純依賴進(jìn)口，產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門級(jí)、...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片MPU核心板 2070 0

全景也要更清晰——基于飛凌RK3588核心板的8K全景相機(jī)方案

FET3588-C核心板基于Rockchip新一代旗艦RK3588處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，作為8K時(shí)代的首款通用型SoC，RK3588在整數(shù)運(yùn)算、浮點(diǎn)運(yùn)算、內(nèi)存...

2022-12-16 標(biāo)簽：核心板vr 2067 0

首發(fā)！全志T527第一款核心板，高性能8核處理器帶AI NPU

米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，隆重發(fā)布第一款T527核心板及開(kāi)發(fā)板?；谌綯527高性能可選AI功能MPU，配備八核A55高性能處理器，RISC-...

2023-12-28 標(biāo)簽：處理器核心板全志 2040 0

新品發(fā)布 ▏全新國(guó)產(chǎn)多核異構(gòu)瑞芯微RK3562J核心板，低功耗，高性價(jià)比，引領(lǐng)高效能“芯”時(shí)代

合眾恒躍推出HZ-CORE-RK3562J-S全國(guó)產(chǎn)核心板，采用工業(yè)級(jí)處理器，融合全新國(guó)產(chǎn)多核異構(gòu)架構(gòu)，國(guó)產(chǎn)化率100%，讓您的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力！Part...

2024-07-26 標(biāo)簽：瑞芯微核心板多核異構(gòu) 2030 0

國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化方案

國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化方案

2022-07-19 標(biāo)簽：處理器核心板 2020 0

國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)6核Cortex-A55-芯馳X9

Cortex-A55核心板|X9六核?基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能處理器設(shè)計(jì)，集成Cortex-R5安全島（實(shí)時(shí)硬核），支持PCIe3.0...

2022-04-12 標(biāo)簽：ARM開(kāi)發(fā)核心板車規(guī)級(jí)芯片 1992 0

RK3506J行業(yè)首發(fā)！飛凌嵌入式FET3506J-S核心板亮相2024工博會(huì)

在2024中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)的首日，瑞芯微電子發(fā)布了RK35系列處理器的最新力作——RK3506J處理器。與此同時(shí)，飛凌嵌入式FET3506J-S核心板...

2024-09-25 標(biāo)簽：嵌入式瑞芯微核心板 1992 0

MT8195安卓核心板_MT8195核心板主要參數(shù)_安卓智能模組

MT8195安卓核心板,MT8195核心板主要參數(shù),安卓智能模組。基于臺(tái)積電6納米工藝制造的芯片。它采用了4個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)Cortex...

2023-10-19 標(biāo)簽：模組安卓核心板 1981 0