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標(biāo)簽 > 智能手機(jī)芯片
智能手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
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估值700億,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息,紫光展銳(上海)科技股份有限公司已于6月27日在上海證監(jiān)局完成了IPO輔導(dǎo)備案工作,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...
2025-07-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯片 8151 0
制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。
英特爾推出高性能Clover Trail+”智能手機(jī)處理器芯片
英特爾周一推出用于主流智能手機(jī)的代號(hào)為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機(jī)處理器能夠在蘋(píng)果、三星電子和高通共同擁有的移動(dòng)...
2018-11-13 標(biāo)簽:英特爾處理器芯片智能手機(jī)芯片 1262 0
類(lèi)別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2011-12-07 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)芯片 7424 5
估值700億,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息,紫光展銳(上海)科技股份有限公司已于6月27日在上海證監(jiān)局完成了IPO輔導(dǎo)備案工作,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...
2025-07-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯片 8151 0
麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比 作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭,華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片,分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機(jī)市場(chǎng)的日漸競(jìng)...
2023-08-29 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)芯片GPU芯片 8553 0
g80對(duì)比驍龍662參數(shù) G80與驍龍662是兩款中高端智能手機(jī)芯片,它們都有良好的性能和能耗表現(xiàn)。下面我們將詳細(xì)對(duì)比這兩款芯片的性能特點(diǎn)。 CPU G...
2023-08-17 標(biāo)簽:傳感器調(diào)制解調(diào)器智能手機(jī)芯片 1785 0
智能手機(jī)AP市場(chǎng)重塑!紫光展銳上半年出貨同比增長(zhǎng)122%,躋身全球TOP 5
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年,展銳智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量同比增長(zhǎng)122%...
2021-08-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯片智能手機(jī)處理器紫光展銳 5281 0
小米盧偉冰:Note 10手機(jī)需要上百顆芯片,全球缺芯至少還有一年才能緩解
5月26日,小米集團(tuán)合伙人、小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在紅米Note 10發(fā)布會(huì)上發(fā)表“我把真芯獻(xiàn)給你”主題演講。在演講一開(kāi)始,盧偉...
2021-05-27 標(biāo)簽:小米智能手機(jī)芯片 5813 1
時(shí)間過(guò)得真快,還有一個(gè)多月,2020 年就要結(jié)束了。 今年,是國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們?cè)馐芰诵鹿谝咔榈臎_擊,但 5G 的建設(shè)步伐并沒(méi)有...
2020-11-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)5G智能手機(jī)芯片 2982 0
據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子向合作供應(yīng)商發(fā)通告,針對(duì)供應(yīng)商供給三星的所有日本材料、零件,需保障90天以上庫(kù)存,三星將全權(quán)負(fù)責(zé)相關(guān)費(fèi)用!
2019-07-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品三星電子智能手機(jī)芯片 2761 0
在移動(dòng)通信專(zhuān)利和智能手機(jī)芯片上,美國(guó)高通是毋庸置疑的霸主,在行業(yè)內(nèi)居于壟斷地位,不過(guò),這并不能阻止高通的現(xiàn)任高管,在其他科技行業(yè)發(fā)展更好的職業(yè)機(jī)會(huì)。近日...
2014-07-31 標(biāo)簽:微軟高通移動(dòng)通信 1551 2
核越多越好?未必 “常識(shí)”告訴我們,核越多越好。畢竟,如果我們需要更多計(jì)算資源,增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎?可惜事實(shí)并非如此。
2013-08-22 標(biāo)簽:SoC智能手機(jī)芯片八核處理器 1471 0
多核風(fēng)暴來(lái)襲 各廠商應(yīng)對(duì)之策分析
對(duì)中國(guó)手機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō),主導(dǎo)手機(jī)芯片市場(chǎng)的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局,各大巨頭更是八仙...
2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 1758 1
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