晶粒度及其對(duì)材料性能的影響

對(duì)于在常溫下使用的零件，通常是這樣，因?yàn)榫ЯＴ郊?xì)小則晶界面積越大，對(duì)性能的影響也越大，材料強(qiáng)度越高，而細(xì)晶強(qiáng)化是不會(huì)降低材料塑形的。

2023-01-31 標(biāo)簽：材料晶粒 1.4萬 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法

在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測(cè)試、芯片封裝、芯片測(cè)試)的加工和測(cè)試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路寄存器 1778 0

如何進(jìn)行晶粒度分析

比較法：比較法不需計(jì)算晶粒、截矩。與標(biāo)準(zhǔn)系列評(píng)級(jí)圖進(jìn)行比較，用比較法評(píng)估晶粒度時(shí)一般存在一定的偏差(±0.5級(jí))。評(píng)估值的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性通常為±1級(jí)。

2022-11-11 標(biāo)簽：函數(shù)精確度晶粒 2650 0

什么是合封芯片？合封芯片和單封有什么區(qū)別？

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也被稱作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個(gè)重要過程，今天為大家科普一個(gè)知識(shí)，什...

2022-10-22 標(biāo)簽：芯片封裝單封裝 3767 0

常見的焊接缺陷

一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊...

2022-07-13 標(biāo)簽：焊接容器晶粒 2.0萬 0

所以，我們看到了，拓?fù)淞孔硬牧现心切┚S度的表象顯得更加突出，因?yàn)閯?dòng)不動(dòng)就是整數(shù)維度的量子材料新效應(yīng)，如三維絕緣體、二維金屬、二維費(fèi)米弧、一維金屬、零維 ...

2022-06-22 標(biāo)簽：拓?fù)?/a>磁性材料晶粒 1694 0

相場(chǎng)模擬—盡“顯”增材制造過程中的晶粒演化

金屬增材制造（additive manufacturing， AM）在制造幾何形狀復(fù)雜的零件以及定制零件的微結(jié)構(gòu)和性能方面具有巨大優(yōu)勢(shì)，使其在各行各業(yè)中...

2021-06-15 標(biāo)簽：晶粒 2412 0