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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使...
2024-08-08 標(biāo)簽:晶圓逆變器半導(dǎo)體材料 3040 0
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...
近日,天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室與深圳大學(xué)合作,設(shè)計(jì)開發(fā)了一種新型的硅基亞波長光柵耦合器,可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高再現(xiàn)性、超寬帶寬、超低反...
晶圓實(shí)際被加工的時(shí)間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點(diǎn)的排隊(duì)以及由于工藝問題導(dǎo)致的臨時(shí)減速,晶圓通常在制造區(qū)域停留數(shù)周。晶圓等待的時(shí)間越長,增加了污...
半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全:30個專業(yè)名詞詳解
在半導(dǎo)體行業(yè)中,了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程,還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...
2024-06-14 標(biāo)簽:晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.6萬 0
WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...
半導(dǎo)體行業(yè)中,“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語,它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
2024-05-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 1.0萬 0
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復(fù)雜的過程,涉及數(shù)百個要求嚴(yán)格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行,污染和材料變化結(jié)合在一起會導(dǎo)致晶圓在生產(chǎn)過程中的損失。
CP,F(xiàn)T,WAT都是與芯片的測試有關(guān),他們有什么區(qū)別呢?如何區(qū)分?
CP是把壞的Die挑出來,可以減少封裝和測試的成本。
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用測試工具,對封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...
Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢?
像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。
爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀
半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備,包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件,將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理;加熱元件負(fù)責(zé)對爐管內(nèi)部...
晶圓測試的對象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測試需要連接測試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號。
2024-04-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體存儲器半導(dǎo)體制程 2669 0
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