光刻工藝中分辨率增強(qiáng)技術(shù)詳解

分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上就是根據(jù)已有的掩膜版設(shè)計圖形，通過模擬計算確定最佳光...

2024-10-18 標(biāo)簽：晶圓分辨率光刻技術(shù) 1508 0

靜電吸盤的實現(xiàn)設(shè)計

在刻蝕機(jī)中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況也會嚴(yán)重影響刻蝕速率。為了解決這些問題，工程師們開發(fā)...

2024-10-18 標(biāo)簽：靜電晶圓電極 1577 0

深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類與針對性解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 3082 0

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1944 0

晶圓微凸點技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 2006 0

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

過去三十年，碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進(jìn)步，但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問題是——碳化硅與柵氧化層之間的界面處存在著大量的缺陷。在N...

2024-10-16 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 1712 0

晶圓制造良率限制因素簡述（1）

下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產(chǎn)品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 1225 0

淺談影響晶圓分選良率的因素（1）

制造后，晶圓被送到晶圓分選測試儀。在測試期間，每個芯片都會進(jìn)行電氣測試，以檢查設(shè)備規(guī)范和功能。每個電路可能執(zhí)行數(shù)百個單獨的電氣測試。雖然這些測試測量設(shè)備...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 756 0

晶圓制造良率限制因素簡述（2）

硅晶圓相對容易處理，并且良好的實踐和自動設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶圓并不是那么堅韌，斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上，電路...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 964 0

芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠(yuǎn)征。其實，在芯片制造過程中，每一個步驟都像是制作...

2024-10-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2912 0

在低溫下對小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動態(tài)力學(xué)分析

丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物，旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應(yīng)用于輪胎、粘合劑、電池、揚(yáng)聲器和建筑材料中。

2024-09-25 標(biāo)簽：晶圓測量儀測試技術(shù) 617 0

芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標(biāo)簽：芯片晶圓chiplet 1326 0

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測

晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)...

2024-09-14 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1607 0

照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長的軌道上，預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元（2023年超過5000...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 2164 0

半導(dǎo)體知識百科：不可不知的50大專業(yè)名詞

在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 5017 0

簡儀科技解決方案助力實現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進(jìn)行缺陷測試，通過同步位...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 730 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 1708 0

芯片設(shè)計流片、驗證、成本的那些事

前言我們聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵...

2024-08-09 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計芯片驗證 2963 0