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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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Vishay何以通過新型二極管技術(shù)引流電子元器件小型化潮流?
當(dāng)今汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)型,不僅是對動力、安全和效能的追求,更是對空間的最大化利用和技術(shù)的極致精簡。
2024-01-09 標(biāo)簽:二極管轉(zhuǎn)換器晶圓 920 0
硅通孔技術(shù)(TSV,Through Silicon Via)是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù),是2.5D/3D...
隧道效應(yīng),又稱溝道效應(yīng),對晶圓進(jìn)行離子注入時(shí),當(dāng)注入離子的方向與晶圓的某個(gè)晶向平行時(shí),其運(yùn)動軌跡將不再是無規(guī)則的碰撞,而是將沿溝道(原子之間的縫隙)運(yùn)動...
摘要:論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜(DieAttachmentFilm,裝片膠膜)技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性;介紹了一種先進(jìn)的、通...
季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備,致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(四)
浮區(qū)晶體生長是本文所解釋的幾個(gè)過程之一,這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來的技術(shù),至今仍用于特殊用途的需求。
wafer、die、cell是什么?它們有何關(guān)系和區(qū)別呢?
可能你偶爾會聽見硬件工程師,或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞,比如今天說的wafer、die、cell等。
2023-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 6000 0
伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學(xué)中的一個(gè)基本概念,由18世紀(jì)的瑞士科學(xué)家丹尼爾·伯努利提出。伯努利原理指出,在...
2023-12-27 標(biāo)簽:晶圓砷化鎵半導(dǎo)體制造 4294 0
醫(yī)療可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)需求和解決方案
隨著人們越來越重視身體健康,以及眾多國家面臨人口老化的問題,使得醫(yī)療可穿戴設(shè)備的需求快速增加,這些可穿戴設(shè)備通常采用電池操作,因此要求低功耗、小體積,這...
當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí),將一個(gè)有適當(dāng)方向(如晶向?yàn)椤?11〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作為后續(xù)生長較大晶體的起始點(diǎn)。當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅...
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