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標簽 > 晶圓級封裝
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環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢
為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件,扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù),務求在更細及更緊湊的封裝元件中,提供更多I/O連接口。
2024-09-14 標簽:貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 931 0
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù),提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)十年前,國內(nèi)紅外探測器芯片我國掀起了一股國產(chǎn)紅外熱成像探測器芯片自研熱潮,想要擺脫紅外核心器件受制于人的局面。從靠反向工程...
全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成
日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成,特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...
新推出的晶圓級封裝的紅外探測器以及專用圖像處理芯片的實際應用
紅外成像系統(tǒng)的普及需降低成本和開發(fā)難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路(Application-Apecific Intergrated Circui...
據(jù)海外媒體報道,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規(guī)格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創(chuàng)造...
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