Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購，擴(kuò)大產(chǎn)能滿足市場需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長期向汽車及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay晶圓廠半導(dǎo)體制造 1249 0

臺積電美國與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動，雖遇到美國設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 755 0

臺積電海外設(shè)廠享巨額補(bǔ)貼，運(yùn)營成本與稅收或成未來挑戰(zhàn)

關(guān)于收到補(bǔ)貼的用途，臺積電方面強(qiáng)調(diào)，這些資助主要用于其廠房建成、設(shè)備選購及其不動產(chǎn)購買等方面的開支，其中包括廠房建造和生產(chǎn)運(yùn)營所產(chǎn)生的部分支出。

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓廠 885 0

合晶科技豪擲173億新臺幣建設(shè)12英寸晶圓廠

合晶科技，作為全球領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商之一，近日宣布將投資高達(dá)173億新臺幣，在中國臺灣中科二林園區(qū)興建一座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合晶科...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓廠硅晶圓 1528 0

三星電子泰勒工廠投建斥資47億美元，影響整體規(guī)劃

三星電子泰勒晶圓廠自2022年夏季以來一直積極投入建設(shè)工作，預(yù)計年內(nèi)竣工并開始生產(chǎn)第四代納米級芯片4nm產(chǎn)品。依此計算，至2023年末，該晶圓廠的整體建...

2024-03-07 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠納米級 593 0

臺積電海外建廠獲巨額補(bǔ)貼，然運(yùn)營挑戰(zhàn)仍存

臺積電表示，這些資金主要被用于支付公司購買土地、建造工廠以及購買設(shè)備等方面的支出，同時還涉及到新建工廠和生產(chǎn)經(jīng)營的部分補(bǔ)貼部分。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 812 0

英政府設(shè)限Siliconix和Vishay收購英國最大半導(dǎo)體廠

NWF晶圓廠占地面積達(dá)28英畝，提供車規(guī)級200mm晶圓加工服務(wù)，主要客戶為汽車行業(yè)，也是英國最大的半導(dǎo)體制造基地之一。2021年，來自中國的聞泰集團(tuán)旗...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 1241 0

印度三大廠商聯(lián)手建廠，封測產(chǎn)能達(dá)1.4萬片/日，總投資額為760億盧比

新設(shè)合資公司將落戶于古吉拉特邦薩南德區(qū)，主要生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品，包括傳統(tǒng)封裝如 QFN 和 QFP，及面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和 5G 市場的高端封裝如 FC...

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶圓廠 766 0

印度批準(zhǔn)設(shè)立三座晶圓廠，打造電子制造中心，年產(chǎn)值達(dá)4000億美元

該聯(lián)合項目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節(jié)...

2024-03-01 標(biāo)簽：晶圓廠IC芯片力積電 965 0

SK海力士擬縮減施工許可，在龍仁半導(dǎo)體集群啟動首條生產(chǎn)線

SK海力士預(yù)計今年內(nèi)完成建筑許可審批，并準(zhǔn)備在明年3月啟動建設(shè)，志在2027年中期實現(xiàn)首棟晶圓廠投入運(yùn)行。據(jù)建筑許可TF透露，此次項目所需的建筑面積（達(dá)...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠SK海力士 516 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠驍龍 2239 0

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點，力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節(jié)點，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A（1....

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1301 0

imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對環(huán)境的影響

來源：《半導(dǎo)體芯科技》 納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心imec已經(jīng)推出了公眾可以免費(fèi)訪問的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供了IC制造對...

2024-02-26 標(biāo)簽：IC晶圓廠IMEC 707 0

淮安時代芯存重組，華芯杰創(chuàng)100%持有股權(quán)

值得注意的是，早在2020年底，集微網(wǎng)就曾報道時代芯存陷入爛尾困境。然而時至今日，經(jīng)過四年的掙扎，面對債務(wù)重壓，這座曾計劃投資130億的12英寸晶圓廠如...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠存儲芯片 3946 0

臺積電熊本廠將成為日本最先進(jìn)邏輯晶圓廠，獲政府7320億日元補(bǔ)貼

據(jù)了解，臺積電已于2021年11月聯(lián)手索尼半導(dǎo)體解決方案公司，共同在熊本縣籌設(shè)日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。自2022年4月開工以來，僅用時20個...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 929 0

臺積電熊本工廠建設(shè)及其面臨的挑戰(zhàn)

在日本，新冠疫情爆發(fā)后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省立即出臺龐大的計劃，動用數(shù)十億美元補(bǔ)貼以吸引臺積電、三星和美光等公司。臺積電已先后透露，意欲在日本再建一座晶圓廠，...

2024-02-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米芯片 887 0

日本政府向臺積電熊本二廠提供約349.67億元資金補(bǔ)助

新工廠預(yù)計將于今年2月24日啟動并投入使用，領(lǐng)受的政府補(bǔ)貼可達(dá)至驚人的4760億日元（按目前匯率折合人民幣約228億元）。臺積電Sabine Canto...

2024-02-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米制程 795 0

皇室公主等將出席臺積電熊本廠開幕典禮，預(yù)計獲1.2萬億日元

預(yù)計參加此次盛典的貴賓陣容龐大，有臺灣方面的董事長劉德音和總裁魏哲家，創(chuàng)始人大張忠謀，以及駐日代表謝長廷、臺灣官員龔明鑫等人；日本方面則可能邀請到皇室成...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 743 0

全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計2024年將實現(xiàn)復(fù)蘇

據(jù)報道，SEMI數(shù)據(jù)證實，去年第四季度電子產(chǎn)品銷售量較前年同期上漲1%，結(jié)束自2022年下半年持續(xù)下滑的態(tài)勢。預(yù)計今年首季將會呈現(xiàn)出3%的上升趨勢。

2024-02-22 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體晶圓廠 1105 0

三星擴(kuò)大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被...

2024-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶體管晶圓廠 1124 0