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晶圓廠

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晶圓廠資訊

Microchip收購Micrel,裁員是不可避免的!

Sanghi表示,Micrel的營運(yùn)不佳,只有6%的利潤率(operating profit),而且營收十年內(nèi)都沒有增加、過去四年呈現(xiàn)連續(xù)衰退。

2016-05-11 標(biāo)簽:Microchip晶圓廠Micrel 5789 0

臺(tái)積電在南京十二寸廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心正式啟動(dòng)

臺(tái)積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長何麗梅、共同執(zhí)行長魏哲家代表出席,大陸方面高度重視這項(xiàng)歷年來最大一筆臺(tái)商投資案,包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍,工信...

2016-03-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1591 0

臺(tái)積電完勝三星 鞏固晶圓代工老大地位

據(jù)半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠制造產(chǎn)能排名,臺(tái)灣共有兩家晶圓廠擠進(jìn)前十名,分別為第二名的臺(tái)積電,以及第八名的聯(lián)電。

2016-01-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶圓廠A9芯片 828 0

中國該如何走向集電業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位?

政策導(dǎo)向下恢宏的資本入局開創(chuàng)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代。但是,僅靠資本能量并不能給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來質(zhì)變,以收購為根基的半導(dǎo)體帝國也絕不穩(wěn)固。

2016-01-04 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 632 0

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 標(biāo)簽:晶圓廠FD-SOIFinFET 4087 0

盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠

有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮,以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本,再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fable...

2015-06-25 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2526 0

三方論戰(zhàn):IBM晶圓廠該何去何從?

有不少分析師以及IBM的前員工、現(xiàn)任員工都認(rèn)為,該公司應(yīng)該要賣掉晶圓廠、退出晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù),并說GlobalFoundries是最有可能的買主。到底IBM...

2014-06-25 標(biāo)簽:IBM晶圓廠 886 1

20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)?

017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流,這對(duì)我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示:我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽:晶圓廠TSV20nm 2278 0

賽普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地將D-Wave工藝技術(shù)應(yīng)用到賽普拉斯的晶圓廠中

賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個(gè)商業(yè)化量子計(jì)算公司--D-Wave Systems公司日前宣布,D-Wave已成功地將其獨(dú)有的制造量子計(jì)算微處理器的工藝技術(shù)...

2013-10-28 標(biāo)簽:賽普拉斯晶圓廠 898 0

臺(tái)灣300毫米半導(dǎo)體晶圓廠首次進(jìn)入內(nèi)地

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)電正與廈門市政府合作,投資3億美元,在當(dāng)?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠,如果進(jìn)展順利,這將是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商第一次在內(nèi)地建設(shè)此類工廠。

2013-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓廠 1484 0

德州儀器將在中國成都建立下一個(gè)封裝測試基地

6月7日消息,德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰(zhàn)略,包括對(duì)一個(gè)新的封裝測試項(xiàng)目及晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃。未來15年,TI將在以上項(xiàng)目上投資16.9億美元...

2013-06-08 標(biāo)簽:德州儀器晶圓廠 1792 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓廠 1263 0

全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

2012-12-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電晶圓廠 1768 0

BSE集團(tuán)收購日本半導(dǎo)體全套晶圓廠設(shè)備

波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司(BSE 集團(tuán))宣布整入全套200mm CMOS制造晶圓廠設(shè)備。收購的設(shè)備目前使用于CMOS制程,當(dāng)2013年1月開始拆除時(shí)便可使用.

2012-12-05 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體晶圓廠 1742 0

2012年全球Top20芯片廠商營收排行預(yù)估

在2012年?duì)I收成長率最高的前五家晶片供應(yīng)商中,晶圓代??工業(yè)者將占據(jù)兩席,分別是Globalfoundries與臺(tái)積電;其余三家則為無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)...

2012-11-14 標(biāo)簽:高通IC設(shè)計(jì)晶圓廠 1701 0

前5大半導(dǎo)體廠商資本支出高達(dá)全球的64%

2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries,...

2012-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠 1026 1

探訪英特爾中外芯片晶圓廠:CPU是怎樣煉成的?

  Intel在以色列這個(gè)國家有很多工廠,其中就包括 兩個(gè)芯片生產(chǎn)工廠,我們將共同前往領(lǐng)略一下Intel Fab18工廠的奇幻旅程。Fab18坐落在以色...

2012-09-08 標(biāo)簽:英特爾CPU晶圓廠 4.8萬 3

聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能

  聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元,不僅大幅提升28nm產(chǎn)能,也為20n...

2012-05-28 標(biāo)簽:晶圓廠聯(lián)華電子 1074 0

Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)

Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)  Intel公司宣布,位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。   Fab 68工...

2010-02-10 標(biāo)簽:Intel晶圓廠 794 0

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響  臺(tái)晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形,近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓,包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC...

2010-01-19 標(biāo)簽:MOSFET晶圓廠 650 0

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  • 自動(dòng)駕駛
    自動(dòng)駕駛
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    自動(dòng)駕駛汽車(Autonomous vehicles;Self-piloting automobile )又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人,是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史,于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢,比如,谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證,預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
  • 智能手表
    智能手表
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    智能手表,是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能,能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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    大疆
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    深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年,如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間,大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系,在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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    LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”,是一種利用可見光波譜(如燈泡發(fā)出的光)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市,LiFi技術(shù)原理,lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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      3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,又稱增材制造,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期,實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。   1986年,美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
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    可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
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  • 熱成像
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    熱成像是通過非接觸探測紅外能量(熱量),并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值,并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測設(shè)備。
  • 可見光通信
    可見光通信
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    可見光通信技術(shù),是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的,將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上,插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍,電腦不需要電線連接,因而具有廣泛的開發(fā)前景。
  • 量子芯片
    量子芯片
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    所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上,進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程,量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后,要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí),需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng),都想走芯片化的道路。
  • 紅米手機(jī)
    紅米手機(jī)
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    紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī),也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品,紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
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    iPad Pro,是蘋果公司推出的一款平板電腦,北京時(shí)間2021年4月21日凌晨,iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G,官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps;在美國支持毫米波,下載速度可達(dá)4Gbps。
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