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      標(biāo)簽　>　晶圓廠

      晶圓廠

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      文章：629個(gè) 瀏覽：38497次 帖子：2個(gè)

      晶圓廠資訊

      IBM公司其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造

      IBM公司其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造

      為減少科技產(chǎn)品制造對(duì)亞洲的依賴，過(guò)去兩個(gè)月，美國(guó)芯片行業(yè)正為大規(guī)模游說(shuō)活動(dòng)做準(zhǔn)備，以期獲得數(shù)百億美元的政府資金用于擴(kuò)大本土研發(fā)和制造業(yè)務(wù)，進(jìn)而維持美國(guó)在...

      2020-08-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 2039 0

      晶圓廠和封裝廠的區(qū)別_晶圓廠的危害

      晶圓廠和封裝廠是兩個(gè)不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱(chēng)為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件...

      2020-08-10 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓廠 3.1萬(wàn) 0

      臺(tái)積電：全球晶圓代工王者

      臺(tái)積電：全球晶圓代工王者

      目前，臺(tái)積電已經(jīng)在美國(guó)華盛頓Camas市設(shè)有一家晶圓廠，同時(shí)在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設(shè)有設(shè)計(jì)中心，此次計(jì)劃的亞利桑那州5nm晶圓代工廠...

      2020-07-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2794 0

      力晶轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,迎向重生之路

      DRAM 制程方面，2012 年將全部由 40 納米轉(zhuǎn)換至 30 納米，且均生產(chǎn) 4G 產(chǎn)品。

      2020-06-24 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 4002 0

      拒絕浮躁，務(wù)實(shí)前行 中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資存在什么問(wèn)題

      拒絕浮躁，務(wù)實(shí)前行 中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資存在什么問(wèn)題

      用數(shù)據(jù)說(shuō)話，從采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備這一角度分析當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的諸多問(wèn)題。文章有理有據(jù)，不少觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)更是多次在不同場(chǎng)合被采納引用。

      2020-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠光刻機(jī) 1182 0

      臺(tái)積電赴美建晶圓廠成本為臺(tái)灣的3-5倍

      據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電5月中才宣布有意赴美建先進(jìn)12寸晶圓廠，5月底就召集供應(yīng)鏈廠商初步意見(jiàn)交流，展現(xiàn)高效率執(zhí)行力。業(yè)界指出，一般而言，建一座晶圓廠...

      2020-06-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠 2198 0

      格芯成都晶圓廠徹底停業(yè)：最后74名員工N+1補(bǔ)償

      接盤(pán)者久未出現(xiàn)，成都格芯將裁撤最后74名員工。 三份通知中，成都格芯都提到了鑒于公司運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀，公司將于本通知發(fā)布之日起正式停工、停業(yè)。在2020年6月1...

      2020-05-18 標(biāo)簽：晶圓廠格芯 6637 0

      臺(tái)積電確定將在美國(guó)建設(shè)晶圓廠

      美國(guó)為了重塑制造業(yè)，減少對(duì)東亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)線，其中就包含全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的臺(tái)積電晶圓廠。

      2020-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2222 0

      預(yù)計(jì)2020年晶圓廠支出將增長(zhǎng)3％ 韓國(guó)將達(dá)到第二名

      SEMI表示，今年晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3％，達(dá)到578億美元。

      2020-03-11 標(biāo)簽：晶圓廠 1959 0

      2019年全球晶圓廠投資將會(huì)達(dá)到566億美元

      SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲(chǔ)芯片投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

      2019-12-18 標(biāo)簽：晶圓廠存儲(chǔ)芯片 3600 0

      SEMI報(bào)告稱(chēng)，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年下半年擺脫低迷

      12月16日消息，由于在上半年疲軟之后下半年內(nèi)存投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將上調(diào)至566億美元。SEMI數(shù)據(jù)現(xiàn)在表明，從2018年到20...

      2019-12-17 標(biāo)簽：晶圓廠FAB1200設(shè)備支出 3770 0

      新竹科技園占全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)量的10％

      如果考慮到這一點(diǎn)，請(qǐng)考慮一下，當(dāng)園區(qū)的下四個(gè)300毫米晶圓廠完工時(shí)，新竹科學(xué)園將產(chǎn)生多大比例的世界全球芯片產(chǎn)量。這是BOC Edwards正在幫助其區(qū)域...

      2019-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 3445 0

      格芯又賣(mài)廠：將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

      今天，<電子發(fā)燒友>在Globalfoundries公司（簡(jiǎn)稱(chēng)GF，中文名：格芯）宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan ...

      2019-08-14 標(biāo)簽：安森美晶圓廠掩膜 7844 0

      關(guān)于晶圓廠的cycle time的分析和應(yīng)用

      關(guān)于晶圓廠的cycle time的分析和應(yīng)用

      在SADP流程中，可以使用抗蝕劑來(lái)繪制圖層。然后在抗蝕劑上沉積一層，再次蝕刻，直到沉積物留在抗蝕劑線的兩側(cè)。然后去除掉抗蝕劑。專(zhuān)家指出，SADP無(wú)需兩個(gè)...

      2019-09-06 標(biāo)簽：芯片晶圓廠光刻機(jī) 9906 0

      關(guān)于中芯國(guó)際的分析和介紹

      中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國(guó)際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結(jié)合中芯國(guó)際已有的12...

      2019-09-06 標(biāo)簽：芯片晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 1.4萬(wàn) 0

      關(guān)于晶圓廠與汽車(chē)半導(dǎo)體之間的關(guān)系介紹

      關(guān)于晶圓廠與汽車(chē)半導(dǎo)體之間的關(guān)系介紹

      然而，并不是所有的人都在推動(dòng)FD-SOI。許多人說(shuō)bulk CMOS適用于大多數(shù)應(yīng)用。不過(guò)，這兩個(gè)陣營(yíng)都看到了MCU的其他整合趨勢(shì)。聯(lián)電的Ting說(shuō)：“...

      2019-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠無(wú)人駕駛 5066 0

      關(guān)于DRAM芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的簡(jiǎn)介和分析

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      2019-09-05 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器晶圓廠 1.2萬(wàn) 0

      關(guān)于晶圓廠面臨的問(wèn)題和解決方法分析

      今天，SCIS 已有 8 個(gè)工作組，分布在以下領(lǐng)域：腔室、氣體運(yùn)輸、液體運(yùn)輸、泵、射頻發(fā)生器、密封件和閥門(mén)。第 8 個(gè)組是可追溯性驗(yàn)證組（Traceab...

      2019-09-05 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓廠 7442 0

      關(guān)于晶圓廠在半導(dǎo)體的性能的作用分析介紹

      關(guān)于晶圓廠在半導(dǎo)體的性能的作用分析介紹

      以漿料為例，漿料研究的最終目的是找到化學(xué)作用和機(jī)械作用的最佳結(jié)合，以致能獲得去除速率高、平面度好、膜厚均勻性好及選擇性高的拋光漿料。此外還要考慮易清洗性...

      2019-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓廠 6573 0

      關(guān)于三星與臺(tái)積電在4nm上的競(jìng)爭(zhēng)分析

      舉個(gè)例子，臺(tái)積電一貫以來(lái)在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，...

      2019-09-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓廠 4503 0

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        自動(dòng)駕駛
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