剛剛！中國第二大晶圓廠A股上市！是最主要的國產(chǎn)傳感器芯片代工廠！

日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍...

2023-08-08 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓廠 2753 0

104家！全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況

“建成、在建、計劃擴產(chǎn)中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能分布”中國大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：“國內(nèi)晶圓廠分布熱力圖”從地區(qū)分布來看，長三角地區(qū)晶圓廠數(shù)量最多，全國占...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 1277 0

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產(chǎn)

　新的300晶圓廠將于2023年啟動，提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務(wù)。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn)，其中3...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管晶圓廠 1268 0

MEMS開關(guān)領(lǐng)先廠商Menlo Micro將在紐約建設(shè)晶圓廠

Menlo Micro是一家從通用電氣（General Electric）獨立出來的創(chuàng)新公司，該公司將其開發(fā)的微型MEMS開關(guān)技術(shù)命名為“Ideal S...

2023-07-19 標(biāo)簽：mems晶圓廠半導(dǎo)體制造 1252 0

半導(dǎo)體設(shè)備，明年強勢復(fù)蘇

SEMI在報告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計到 2023 年將下降 18.8%至 764 億美元，超過 SE...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 800 0

SEMI報告：預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇

包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測中預(yù)測的16.8...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1373 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備三年成績單

增長邏輯發(fā)生顯著變化之后，積極因素開始在市場中顯現(xiàn)。從采購金額來看，在2020至2023年間中國晶圓廠設(shè)備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據(jù)芯謀研究調(diào)研...

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1224 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢

在廣泛的討論中，他們涵蓋了市場及其增長前景，以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點介紹了對該行業(yè)最新投資和領(lǐng)先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略的分析，以及討論半導(dǎo)體...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體制造 1273 0

三星晶圓廠，最新路線圖

Choi總裁表示：“我們計劃到2025年將GAA工藝制造的芯片的應(yīng)用擴展到3D封裝，”并補充道，“由于精細加工在降低成本和縮小芯片面積方面存在限制，因此...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠3D封裝三星 1523 0

臺積電投資400億美元的美國新工廠，生變！

臺積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投資120億美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移機典禮”上，臺積電才宣布將這一數(shù)字增...

2023-07-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 2602 0