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晶圓廠資訊

突發(fā)！歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠，牽一發(fā)而動(dòng)全身

第三類半導(dǎo)體碳化矽（SiC）自 2023 年由中系業(yè)者打破過往料源產(chǎn)出瓶頸后，不僅打通了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的上下游通道，實(shí)現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降，同時(shí)也如同一面...

2025-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 SiC 219 0

68條！中國大陸晶圓廠（Fab）詳細(xì)匯總

? ? 編輯按：本內(nèi)容芯片產(chǎn)線信息來自于網(wǎng)絡(luò)，未經(jīng)核對，請辯證查看。上海中芯國際：總部位于上海，在上海擁有多個(gè)晶圓廠，涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是國內(nèi)領(lǐng)先的...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 1912 0

從臺積電到中芯國際：盤點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，憑借卓越的業(yè)界口碑，已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方...

2025-04-22 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓廠 705 0

營收超570億！中芯國際超越聯(lián)電卻增收不增利， 2025年誰能率先破局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析師曾瑞榆表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，2024年到2028年，中國...

2025-03-29 標(biāo)簽：中芯國際聯(lián)電晶圓廠 3041 0

中芯國際宣布500億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

【DT半導(dǎo)體】獲悉，根據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》消息，2月18日，中芯國際位于北京的晶圓廠項(xiàng)目——中芯京城二期，建設(shè)進(jìn)展迎來重要節(jié)點(diǎn)。亦莊新城YZ00-0606街...

2025-02-19 標(biāo)簽：中芯國際晶圓廠 842 0

SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠，年底將投產(chǎn)HBM

據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存（HBM）做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投...

2025-02-18 標(biāo)簽：晶圓廠 SK海力士 HBM 567 0

臺積電亞利桑那第三晶圓廠年中動(dòng)工

據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項(xiàng)重要決議。

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 569 0

長飛先進(jìn)武漢基地總投資逾200億,預(yù)計(jì)5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線

? 春節(jié)過后，位于武漢新城的長飛先進(jìn)武漢基地正加緊建設(shè)。這座總投資超200億元的超大項(xiàng)目在極短時(shí)間內(nèi)拔地而起，目前已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年5月實(shí)...

2025-02-11 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅 443 0

臺積電或?qū)⒃谂_南建六座先進(jìn)晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電計(jì)劃在臺南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 637 0

Fab晶圓廠半導(dǎo)體RFID讀寫器JY-V640的Modbus RTU通信協(xié)議說明

在通信工作中，Modbus RTU采用主從架構(gòu)，主設(shè)備發(fā)送請求，從設(shè)備響應(yīng)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性。其通信過程遵循嚴(yán)格的幀格式，包括地址碼、功能碼...

2025-02-06 標(biāo)簽：MODBUS 晶圓廠 RTU 410 0

特朗普的關(guān)稅政策，或重創(chuàng)芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洞察綜合自WSJ等分析人士表示，美國芯片公司可能不會受到特朗普總統(tǒng)最新關(guān)稅措施對其業(yè)務(wù)的直接重大影響，但對電腦、汽車和其他含有芯片的產(chǎn)品征收...

2025-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓廠 786 0

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)...

2025-01-24 標(biāo)簽：晶圓廠意法半導(dǎo)件 533 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè):本土崛起,全球版圖擴(kuò)張進(jìn)行時(shí)

在全球科技競技場日益白熱化的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，已成為各國競相攀登的科技高峰。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和尖端的技術(shù)...

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓廠 1186 0

Design House與Fab的關(guān)系

本文介紹了Design House和Fab的關(guān)系，以及Design House所負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容與面臨的挑戰(zhàn)。 Design House（設(shè)計(jì)公司），通常...

2025-01-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠 FAB 861 0

2024中國大陸晶圓廠（Fab）詳細(xì)匯總

上海中芯國際：總部位于上海，在上海擁有多個(gè)晶圓廠，涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。中芯國際致力于提供集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，推動(dòng)中國半導(dǎo)...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓廠 FAB 4697 0

季豐電子CA實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)優(yōu)勢

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜工藝中，超純試劑和超純氣體是保障晶圓表面清潔與蝕刻精度的核心材料。然而，痕量金屬雜質(zhì)如Fe、Cu、Na等卻成為制約晶圓廠良率提升的關(guān)鍵因素。

2024-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠季豐電子 662 0

武漢一晶圓廠！首批設(shè)備搬入！

日前，長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式搬入。長飛先進(jìn)武漢基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，總投資預(yù)計(jì)超過200億元，其中項(xiàng)目一期總投資80億元，...

2024-12-23 標(biāo)簽：晶圓廠 527 0

美國政府?dāng)M為博世加州晶圓廠改造項(xiàng)目提供 2.25 億美元補(bǔ)貼

? 12 月 16 日消息，根據(jù)美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間 13 日公告，美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補(bǔ)貼達(dá)成不具約束力的初步備忘錄，計(jì)劃向博世的加...

2024-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠博世 434 0

Vishay投資5100萬英鎊升級NWF晶圓廠

Vishay Intertechnology（威世科技），一家全球知名的分立半導(dǎo)體和無源元件制造商，近日宣布將向位于威爾士紐波特的晶圓廠（Newport...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Vishay 晶圓廠 696 0

RFID半導(dǎo)體S650：fab晶圓廠歐姆龍V640缺貨下的優(yōu)選替代方案

晨控智能S650具有高性能和高可靠性。同時(shí)，晨控智能S650還具有多種協(xié)議，兼并歐姆龍的歐姆龍的1:1和1:N，可以直接替換歐姆龍的V640半導(dǎo)體讀卡器...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 RFID 晶圓廠 591 0

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自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無人駕駛汽車

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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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一加

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myRIO

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DARPA

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美國國防高級研究計(jì)劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

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航空母艦，簡稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

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電動(dòng)牙刷

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測設(shè)備。
可見光通信

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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

量子芯片

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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識別和4000mAh的大容量電池。
Lightning

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iPad Pro

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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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