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      標簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      文章：284個 瀏覽：24604次 帖子：3個

      晶圓制造資訊

      增芯12英寸產(chǎn)線等開工 四季度廣州重大科技項目密集啟動

      據(jù)廣州日報報道稱，增芯項目是中國國內(nèi)少有的全市場化資金來源的芯片制造項目，是廣東省、廣州市和上海興橙科技搭建的智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展載體。目前，項目已與...

      2023-02-08 標簽：半導體智能傳感器晶圓制造 2578 0

      瞻芯電子入選"中國SiC晶圓制造十強”

      該獎項主要表彰本年度碳化硅/氮化鎵供應鏈中快速崛起的優(yōu)秀企業(yè)，他們實現(xiàn)了國產(chǎn)第三代半導體材料、器件、模塊和裝備等環(huán)節(jié)技術的突圍，并且在全球化道路上邁出堅...

      2023-01-16 標簽：半導體SiC晶圓制造 3161 0

      2023年全球及我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望

      全球經(jīng)濟已恢復中低增長，半導體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅動力。自新冠肺炎爆發(fā)以來的三年里，全球GDP的平均增長率下降了近50%。此外，俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...

      2023-01-04 標簽：半導體晶圓制造 5249 0

      沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

      在半導體CIM領域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國科技巨頭IBM和美國半導體設備巨頭應用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場份額。IB...

      2022-12-21 標簽：半導體制造晶圓制造 965 0

      晶圓制造相關術語及工藝介紹

      半導體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎上，通過制造多個相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團一樣，晶圓作為半導體的基礎，是指將硅(Si)、砷...

      2022-12-16 標簽：集成電路半導體晶圓制造 4849 0

      碳化硅在車載領域的應用方向及制造工藝流程

      PVT法生長非常緩慢，速度約為0.3-0.5mm/h，7天才能生長2cm，并且最高也僅能生長3-5cm，晶錠的直徑也多為4英寸、6英寸，而硅基72h即可...

      2022-12-09 標簽：MOSFET碳化硅晶圓制造 2109 0

      德州儀器位于美國猶他州李海的新12英寸晶圓制造廠開始投產(chǎn)

      LFAB 是我們第二家于 2022 年開始生產(chǎn)半導體的 12 英寸晶圓廠，可為我們的客戶提供未來幾十年所需的制造能力。位于美國德克薩斯州理查森的 RFA...

      2022-12-07 標簽：嵌入式德州儀器晶圓制造 1302 0

      2022年國內(nèi)外芯片發(fā)展情況及差距分析

      芯片行業(yè)的設計領域，指的是規(guī)格制定、架構設計到tape－out的所有流程。 tape out，指提交最終GDSII文件給工廠做加工。

      2022-11-15 標簽：汽車電子微處理器晶圓制造 1.6萬 0

      泛林集團各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導體行業(yè)的洞察：半導體是我們實現(xiàn)更智能、更快速、更...

      2022-10-28 標簽：晶圓制造半導體行業(yè) 1241 0

      用于高壓GaN器件的GaN Epi晶圓制造

      氮化鎵已成為事實上的第三代半導體材料。然而，以您需要的質量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰(zhàn)。

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      2022-07-28 標簽：半導體晶圓制造硅晶體 2891 0

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      聞泰科技目前主要從事三方面的業(yè)務：通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務；半導體業(yè)務板塊從事的主要業(yè)務系半導體和新型電子元器件的研發(fā)和制造業(yè)務；光學模組的研發(fā)和制造業(yè)務。

      2022-03-16 標簽：晶圓制造聞泰科技 2023 0

      作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠

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      2022-02-15 標簽：電機晶圓制造 2272 0

      泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      北京時間2022年2月10日，泛林集團 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應用突破性的晶圓制造技術和創(chuàng)新的化學成分...

      2022-02-10 標簽：晶圓制造泛林集團 1432 0

      芯片的制造流程詳細

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      2021-12-14 標簽：芯片晶圓制造 2.9萬 0

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      在芯片研究上美國一直領先于地位現(xiàn)在科技的不斷的在進步國內(nèi)芯片工業(yè)的實力不可低估。5g技術位于世界領先的海思屬于華為旗下清華大學開發(fā)的紫光這些在國內(nèi)都是知...

      2021-12-10 標簽：芯片cpu存儲芯片 7806 0

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