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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造技術(shù)

      半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系？半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

      半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半...

      2023-01-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓制造 5866 0

      晶圓制造的基礎(chǔ)知識

      芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。

      2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5655 0

      半導(dǎo)體硅片制造流程 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一般分為設(shè)計、制造和應(yīng)用三個環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈，是推動半導(dǎo)體產(chǎn)...

      2022-11-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料晶圓制造 3792 0

      詳解單晶的制作方法

      詳解單晶的制作方法

      半導(dǎo)體制造中需要的單晶（單晶）是原子的規(guī)則排列。有多晶（許多小的單晶）和非晶硅（無序結(jié)構(gòu)）。根據(jù)晶格的取向，硅片具有不同的表面結(jié)構(gòu)，從而影響電荷載流子遷...

      2022-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單晶晶圓制造 4148 0

      Cu CMP后清洗中添加劑對顆粒粘附和去除的影響

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      引言 Cu作為深度亞微米的多電級器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時間延遲。本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機(jī)械平坦化后二...

      2021-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 1784 0

      晶圓制造到底難在哪？

      以硅晶片為例，硅從石英砂里提煉出來，在高溫下，碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅，這對于微電子器件來說不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電...

      2019-10-14 標(biāo)簽：硅晶片光刻機(jī)晶圓制造 5844 0

      晶圓制造主要設(shè)備市場情況

      半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關(guān)系；勢不兩立幾十年...

      2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 9721 0

      晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

      一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗(yàn)，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

      2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓制造 6790 0

      簡述晶圓制造工藝流程和原理

      晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測...

      2019-08-12 標(biāo)簽：石英晶圓制造 4.7萬 0

      晶圓制造流程

      本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

      2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.1萬 0

      晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

      晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么？

      半導(dǎo)體內(nèi)部是由長達(dá)數(shù)萬米的金屬配線而組成，而濺射靶材則是用于制作這些配線的關(guān)鍵消耗材料。如蘋果A10處理器，指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導(dǎo)線，這些...

      2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 1.7萬 0

      淺談ESD保護(hù)

      目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護(hù)。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護(hù)芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通...

      2018-06-05 標(biāo)簽：芯片esd晶圓制造 9387 0

      AIX G5反應(yīng)器平臺5x200 mm硅基氮化鎵技術(shù)

      愛思強(qiáng)股份有限公司推出最新產(chǎn)品AIX G5+，為其AIX G5行星式反應(yīng)器平臺提供5x200 mm硅基氮化鎵生長專用設(shè)備?；谝钥蛻魹橹行牡陌l(fā)展計劃，愛...

      2012-07-25 標(biāo)簽：晶圓制造硅基氮化鎵技術(shù)愛思強(qiáng) 1754 0

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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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        西部數(shù)據(jù)
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        All Programmable
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        　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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