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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
基于機器視覺的碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)設計與厚度均勻性控制
一、引言 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其卓越的物理化學性能，在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關鍵領域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而，...
WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Sc...
TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導體制造溫度監(jiān)控的核心技術
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocou...
2025-06-27 標簽：半導體晶圓測溫系統(tǒng) 198 0
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響，同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測...
激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設備，廣泛應用于半導體、微電子、光學器件等領域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實現(xiàn)...
晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物，這些物質會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...
01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內重要的加工設備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會...
在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，...
TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉換器數(shù)據(jù)手冊
TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和...
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。
722.9億美元！Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2...
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...
半導體制造的核心，在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言，尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復雜制造條件時，如何維持高產量成為一道難以逾越的技術門檻。
近日，長電科技憑借在應屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實踐和持續(xù)投入，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，入選由中國領先的人力資源服務商前程無憂（51job.com...
突發(fā)，中芯國際出售MEMS芯片產線 國科微電子買14.832%的股權
? ? 6月5日晚間，中芯國際發(fā)布《關于全資子公司出售參股公司股權的公告》公告，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下文簡稱 “中芯控股”）擬向湖南國科微...
通過本次交易，國科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領域的生產制造能力，構建“數(shù)字芯片設計+模擬芯片制造”的雙輪驅動體系，進一步提升產業(yè)核心客...
半導體新紀元：Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤鵬半導體12英寸集成電路生產線，攜手共筑“芯”未來！
在科技日新月異的今天，半導體產業(yè)如同科技界的“心臟”，驅動著智能設備的每一次心跳。從智能手機的流暢體驗，到新能源汽車的智能駕駛，再到云計算中心的“超級大...
在半導體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構建數(shù)十億個晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關系到器件的性能、功耗與良率。
在半導體制造中，wafer清洗和濕法腐蝕是兩個看似相似但本質不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解，下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區(qū)別： Wafe...
“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...
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