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標簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機械開關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號來控制自身的開合,而且開關(guān)速度可以非???,實驗室中的切換速度可達100GHz以上。
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AMCOMRF晶體管GaAs FET的性能表現(xiàn)非常優(yōu)異
AMCOM砷化鎵場效應(yīng)晶體管(GaAs FET)是一種專門用于高頻、超高頻和微波射頻放大電路的場效應(yīng)晶體管。 AMCOM射頻晶體管GaAs FET的頻率...
據(jù)了解,當薄膜晶體管(TFT)向OLED顯示屏輸送不同電流時,部分單元無法獲得適宜電壓,進而在屏幕上形成黑斑,導(dǎo)致顆粒感產(chǎn)生。
通過Raspberry Pi閃爍LED項目學(xué)習(xí)歐姆定律、GPIO和晶體管知識
這篇文章來源于DevicePlus.com英語網(wǎng)站的翻譯稿。本文最初發(fā)布在deviceplus.jp網(wǎng)站上,而后被翻譯成英語。Devices Plus的...
集成電路測試儀可判斷對集成電路在線功能測試、在線狀態(tài)測試
示波器是一種測量電壓波形的電子儀器,它可以把被測電壓信號隨時間變化的規(guī)律,用圖形顯示出來。使用示波器不僅可以直觀而形象地觀察被測物理量的變化全貌,并且可...
? High-k柵極堆疊技術(shù),作為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)一項廣泛采納的前沿科技,對于現(xiàn)代集成電路制造業(yè)具有舉足輕重的地位。 在過去,半導(dǎo)體晶體管普遍采用二氧化硅(...
如何測試晶體管的性能 晶體管是電子電路中的基本組件,其性能測試對于確保電路的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是測試晶體管性能的一些基本步驟和方法: 1. 外...
通過寬帶隙技術(shù)最大限度地來提高高壓轉(zhuǎn)換器的功率密度
增加功率密度和縮小電源供應(yīng)并不是什么新鮮事。這一趨勢預(yù)計將繼續(xù)下去,從而催生新的市場、應(yīng)用和產(chǎn)品。此博客向設(shè)計工程師介紹 STMicroelectron...
薩科微推出IGBT40T120FL系列,引領(lǐng)電力電子行業(yè)發(fā)展
深圳市薩科微半導(dǎo)體公司公司,是以研究制造第三代半導(dǎo)體新材料碳化硅功率器件元器件發(fā)展起來的公司,薩科微slkoric于2022年獲授“國家級高新技術(shù)企業(yè)”...
在功率半導(dǎo)體市場,自2021年第二季度以來,器件制造商的積壓訂單有所增加。因此,2021年全球市場規(guī)模將達到223.7億美元,同比增長20.1%。預(yù)計 ...
2023-06-02 標簽:晶體管SiC功率半導(dǎo)體 1190 0
全球第一個基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器
當信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時,它們會將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。
共發(fā)射極放大器是三種基本單級放大器拓撲之一。BJT共發(fā)射極放大器一般用作反相電壓放大器。晶體管的基極端為輸入,集電極端為輸出,而發(fā)射極為輸入和輸出共用(...
2020-12-24 標簽:晶體管共發(fā)射極放大器 1189 0
Panasonic 高效GaN 電源解決方案 登陸Mouser
2016年3月29日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Panasonic氮化鎵(GaN)解決方案。為滿足現(xiàn)代電源的...
在 IC 設(shè)計工作方面,團隊合作和協(xié)調(diào)將變得更加重要。設(shè)計團隊正在成長以應(yīng)對現(xiàn)代 IC 的巨大規(guī)模。工程師和工程功能之間的通信可能會占用更多帶寬。
正如您在上面的相冊中看到的那樣,隨著節(jié)點的進步,該行業(yè)面臨著看似無法克服的挑戰(zhàn),但對更多計算能力的需求,尤其是對機器學(xué)習(xí)和人工智能的需求呈指數(shù)級增長。
新方法在整個8英寸晶圓上生長出一個光滑、高度均勻的層,而不像以前的方法,在將二維材料轉(zhuǎn)移到芯片或晶圓之前,要在其他地方生長二維材料。這一過程經(jīng)常導(dǎo)致不完...
晶體管一直是許多電子產(chǎn)品中的主要組件,并且已經(jīng)存在了 70 多年。如果不是他們的不斷發(fā)展和完善,他們也不會有現(xiàn)在的計算能力。
過去數(shù)十年里,芯片設(shè)計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標。
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