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標(biāo)簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號來控制自身的開合,而且開關(guān)速度可以非???,實驗室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。
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芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (IO) 是計算的命脈。將內(nèi)存置于芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 IO 需求,但歸根結(jié)底,這是一種有限的擴(kuò)展途徑。處理器必須...
英偉達(dá)首款中國專供AI芯片細(xì)節(jié)曝光,24年Q2量產(chǎn)
本次海外媒體曝光內(nèi)容顯示,盡管英偉達(dá)原本計劃于去年11月份發(fā)布這項產(chǎn)品,但由于來自服務(wù)器制造廠商的整合問題,因此生產(chǎn)計劃被暫時擱置。據(jù)透露,首批產(chǎn)品的生...
Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練
首先,WSE-3采用臺積電最新的5nm工藝制作(目前領(lǐng)先業(yè)界)。其次,該芯片擁有超過4萬億個晶體管以及90萬個AI核心,配合44GB片上SRAM高速緩存...
行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展
11月10-11日,第 29 屆ICCAD設(shè)計年會在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和...
介紹: 邏輯門是任何數(shù)字系統(tǒng)的基本構(gòu)建塊。它是一種具有一個或多個輸入且只有一個輸出的電子電路。輸入和輸出之間的關(guān)系是基于一定的邏輯的。 基于此,邏輯門被...
2023-09-25 標(biāo)簽:邏輯門晶體管數(shù)字系統(tǒng) 1220 0
GaN 晶體管是當(dāng)今存在的“最冷”組件之一。即使在高溫和極端條件下,其低結(jié)電阻也可實現(xiàn)低溫和低能量損失。這是這種材料廣泛用于許多關(guān)鍵部門的主要原因之一,...
先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造
SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。
5G 功率放大器的其他候選者包括氮化鎵 (GaN) 和硅鍺 (SiGe)。GaN 技術(shù)通過促進(jìn)具有更高容量和熱效率的多個數(shù)據(jù)流的傳輸來增強(qiáng) PA 性...
一鍵解鎖!晶體管結(jié)構(gòu)工藝發(fā)展歷程
一鍵解鎖!晶體管結(jié)構(gòu)工藝發(fā)展歷程
2023-12-07 標(biāo)簽:晶體管場效應(yīng)晶體管FinFET 1211 0
為什么我們需要晶體管?為什么不直接將用電器接到電源上呢? 晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中最重要的組成部分之一。在現(xiàn)代科學(xué)和技術(shù)領(lǐng)域中,它們的使用非常普遍,從電視...
印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資,其中包括該國首個最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。
盡管如此,當(dāng)今技術(shù)的現(xiàn)實情況是,2D材料只在實驗室中少量配備,以支持學(xué)術(shù)研究。與其急于發(fā)表另一篇關(guān)于石墨烯驚人潛力的研究論文,不如關(guān)注如何開發(fā)在工業(yè)規(guī)模...
蘋果會在每年3月份針對iPad產(chǎn)品線進(jìn)行更新,今年iPad Air系列將會帶來一個史無前例的大變化,新增一個大屏版本。
FAirJet內(nèi)部是利用MEMS技術(shù)制造的微小壓電薄膜,以超聲波頻率振動,然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流,使得冷空氣通過頂部的通風(fēng)口進(jìn)入AirJet散熱...
UintedSiC銀燒結(jié)技術(shù)在碳化硅市場中獨樹一幟
隨著邏輯晶體管面積不斷減小至亞微米級尺寸,它能以更低的總體成本進(jìn)行更快的運行并損耗較低的功率。事實上,晶體管的進(jìn)一步集成會面臨熱密度方面的挑戰(zhàn)。管理基片...
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