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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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市場傳出,三星手機晶片開始對外搶單,已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認為,隨著三星向外搶單,對高通、聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊等手機晶片廠均可...
與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是,與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模則大幅增長?;?..
手機芯片市場競爭突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營凸顯
Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會議上,透露有意尋求手機芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略;當(dāng)時他表示,任何能為股東帶來價值的做法...
2015-08-16 標(biāo)簽:智能手機手機芯片半導(dǎo)體行業(yè) 792 0
手機芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下:在2014年,英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場;在2015年,高通傳來業(yè)績下滑、裁...
聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā):手機芯片已經(jīng)10核
聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了,瘋狂的...
2015-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片10核處理器 1752 0
為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責(zé)手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
2014-10-31 標(biāo)簽:手機芯片聯(lián)芯科技小米 1176 0
除了CPU,一顆SoC還包括負責(zé)圖形處理能力的GPU、負責(zé)手機對人的主體理解的能力的DSP、負責(zé)連接性的Modem(LTE、WiFi、USB藍牙和FM)...
繼今年三月大幅降低個人基因測序成本至一千美元后,Illumina公司已開始著眼于消費產(chǎn)品領(lǐng)域。該公司計劃開發(fā)出一款可直接插入智能手機中的芯片,從而帶來個...
過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”中,海思以74...
深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙
異質(zhì)運算架構(gòu)前景好 手機芯片核心數(shù)能否增加?
臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在201...
2014-07-28 標(biāo)簽:手機芯片異質(zhì)運算架構(gòu) 759 0
高通深陷壟斷調(diào)查 技術(shù)優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣
發(fā)改委對高通的調(diào)查將于近期公布結(jié)果,高通的專利費收費標(biāo)準(zhǔn)有望因此下降,對國產(chǎn)手機廠商來說是一件好事,但在專利方面,我們自主的知識產(chǎn)權(quán)能力亟待提高。
高通壟斷事實已確定 因濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費
發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實,正在向中國公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù),發(fā)改委正在對高通有關(guān)價格問題進行調(diào)查,原因是高通涉嫌濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
在移動芯片市場,得智能手機者得天下,全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨霸這個天下很長時間了。
手機芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整,行業(yè)內(nèi)人士認為,在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面,在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...
博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,...
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1221 0
蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務(wù)的潛在買家?
國外媒體最近報道稱,博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務(wù),并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。
北京時間6月5日晚間消息,路透社今日報道稱,高通計劃今年開始銷售首批專為中國市場定制的智能手機芯片。
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