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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點之后,10納米顯然成為幾...
大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺灣IC設計恐垮一半
2016-06-06 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計手機芯片 1062 0
英特爾宣布停止對代號為Broxton(主要面向高端)和SoFIA(主要面向低端)兩款主要針對智能手機手機的“凌動”(Atom)系列處理器產(chǎn)品線的開發(fā),而...
2016-06-02 標簽:英特爾Atom物聯(lián)網(wǎng) 1357 0
近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國,微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺在京舉行的開發(fā)者峰會,并宣布與小米開展合作。昨日 ,小米也宣布與微軟...
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1203 0
智慧手機芯片片市場競爭加劇,高通預期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 576 0
談到手機芯片,我們都知道有Qualcomm(美國高通公司)、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊,華為海思近兩年也名聲鵲起,其實還有一家廠商也在大力發(fā)展手機芯片,那就是中...
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 921 0
聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺幣
在沉重的毛利率和獲利壓力下,亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(14)日盤中一度失守200元大關(guān),下探七年多來低點,尾盤逢低買盤介入,終場收在208元...
2016-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 2389 0
2014年隨著博通、英偉達退出,Marvell日趨式微,手機芯片市場從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的格局。
大陸2015年重罰高通(Qualcomm),并要求高通與大陸智能型手機業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議,目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一...
隨著2015年即將告一段落,臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望,其中智能手機市場與無線通訊技術(shù)的發(fā)展,仍然是各方媒...
2015-12-30 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 3566 0
高通、聯(lián)發(fā)科芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4...
2015-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 726 0
聯(lián)發(fā)科手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)
2015-12-25 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 874 0
2015年的芯片市場,競爭熱度不亞于智能手機市場:高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈,芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...
歐盟委員會今日得出的結(jié)論是,高通可能非法向一主要客戶提供了資金激勵,以確保該客戶使用高通的獨家芯片。
聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通,進攻高端手機芯片
英國金融時報報導,聯(lián)發(fā)科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 623 0
大陸手機芯片勢力崛起 ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風云變色
大陸加快半導體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步,在移動裝置平臺芯片領域,包括華為推出海思芯片,小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā),中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計,紫光旗下展訊急速拉升手機...
2015-11-27 標簽:手機芯片ARM架構(gòu) 1365 0
展訊恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機芯片戰(zhàn)局更混沌
2015年前3大智能型手機芯片供應商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同,展訊營收逆勢成長近20%,聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平,...
英特爾(Intel)對最新數(shù)據(jù)機晶片技術(shù)的投資,或許是一個可以稱為保護性或先發(fā)制人的策略,也是該公司在手機市場生存的顯而易見關(guān)鍵。
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