國產“核芯”技術受制于人 兩大領域打響反擊戰(zhàn)

在手機芯片產業(yè)，“核芯”技術受制于人是中國的軟肋，現在國產芯片初步站穩(wěn)，將打響“攻芯戰(zhàn)”，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領域將可逆襲，甚至達...

2018-02-08 標簽：華為手機芯片小米 2135 0

手機芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動車用芯片市場?

近年來，智能手機增速放緩，而車用半導體市場近年來增速驚人，許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意，比如高通、聯發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...

2018-01-06 標簽：高通手機芯片車用芯片 1652 0

手機芯片市場格局將發(fā)生怎樣的改變？

在經過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現明顯下滑，賽迪顧問預計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首...

2017-12-12 標簽：手機芯片 1067 0

華為麒麟970 PK 蘋果 到底誰更勝一籌？

麒麟920采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，以及使用28nm HPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻...

2017-12-08 標簽：智能手機華為蘋果 2.7萬 0

蘋果反擊高通,起訴高通Snapdragon手機芯片侵犯專利

蘋果周三對高通提起反訴，指控高通的Snapdragon手機芯片侵犯了蘋果的專利權，這進一步擴大了兩家公司曠日持久的專利訴訟大戰(zhàn)的覆蓋面。

2017-11-30 標簽：高通蘋果手機芯片 668 0

紫光與東莞簽署合作協議,斥資1000億打造華南地區(qū)戰(zhàn)略支點

據悉，紫光集團計劃在莞注入5G技術研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯網技術的研發(fā)和應用中心及智能汽車芯片研發(fā)應用基地和銷售中心等5大核心...

2017-11-16 標簽：物聯網手機芯片5G 1456 0

谷歌進軍手機芯片，打什么算盤？

半導體行業(yè)觀察：現在智能手機的亮點越來越少，八核，FHD+的全面屏，AMOLED，大容量內存，大家千篇一律。最大的亮點和變數都在拍照里了。 關鍵詞：I...

2017-10-25 標簽：谷歌手機芯片 6957 0

臺灣半導體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級半導體廠法說會已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導體產業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

2017-08-07 標簽：臺積電手機芯片 1135 1

2017手機芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場...

2017-07-17 標簽：華為手機芯片展訊 1.6萬 0

三星芯片業(yè)務再登臺階,第二代10nm今年內量產！

　　芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機芯片制造領域的技術不斷攀升，地位也可以說是遙遙領先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，...

2017-04-25 標簽：英特爾三星電子手機芯片 772 0

Helio X30及先進制程效應減弱 聯發(fā)科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯發(fā)科手機芯...

2017-03-22 標簽：聯發(fā)科手機芯片Helio X30 1368 0

加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端...

2017-03-22 標簽：高通手機芯片驍龍660 970 0

小米雷軍做手機芯片九死一生卻能獲江湖地位

“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通...

2017-03-07 標簽：手機芯片雷軍松果 2277 0

高通/聯發(fā)科/三星2017年的手機芯片大戰(zhàn)

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展...

2017-03-06 標簽：手機芯片Helio X30Exynos8895 5514 0

10納米制程良率偏低 手機芯片廠商恐出師不利

消息人士指出，10納米制程技術良率偏低的頭痛問題，臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計劃搶先量產的三星，業(yè)界傳出其10納米制...

2017-03-03 標簽：手機芯片驍龍83510納米制程 1770 0

ARM進入PC芯片領域有戲嗎？聯發(fā)科不看好

今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...

2017-03-01 標簽：ARM聯發(fā)科手機芯片 1490 0

高通/聯發(fā)科/展訊三大手機芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲...

2017-02-17 標簽：高通聯發(fā)科手機芯片 1275 0

聯發(fā)科2017年3大業(yè)務提振營收 臺系IC設計前景看好

聯發(fā)科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司201...

2017-02-15 標簽：聯發(fā)科手機芯片無線充電 964 0