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      標(biāo)簽　>　手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      +關(guān)注9人關(guān)注

      手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

      文章：361個 瀏覽：49931次 帖子：4個

      手機(jī)芯片資訊

      手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die

      手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die

      來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大...

      2025-07-10 標(biāo)簽：soc手機(jī)芯片移動設(shè)備 140 0

      AI?時代來襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？

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      邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、...

      2025-06-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片AI 448 0

      手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...

      2025-03-14 標(biāo)簽：蘋果手機(jī)芯片2nm 1602 0

      AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

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      ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科...

      2025-02-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片AI 2467 0

      高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

      移動芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會計年度第一季（截至2024年12月29日）的財報，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

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      性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片，以全大核架構(gòu)重新定義了次旗艦性能上限。無論是游戲開黑，還是日常任務(wù)，這款芯片都讓年輕用戶輕松享...

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      中國5G用戶超10億！本田和日產(chǎn)計劃2026年合并！一周科技新聞點評

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      截止11月末，中國5G用戶突破10億，再次證明中國5G發(fā)展處于世界第一陣營。昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400，發(fā)力5G中端手機(jī)市場，帶來更好的NPU和AI...

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      天璣8400，聯(lián)發(fā)科全新力作，以越級性能續(xù)寫天璣8000系列輝煌，為智能手機(jī)性能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)立全新高度，并以出色的技術(shù)表現(xiàn)引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛討論。天璣8400顛...

      2024-12-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片天璣8000 814 0

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      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為S...

      2024-12-11 標(biāo)簽：集成電路soc手機(jī)芯片 704 0

      AMD或涉足手機(jī)芯片市場

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      傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

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      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen ...

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      2024-09-20 標(biāo)簽：芯片手機(jī)芯片 7119 0

      3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

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      小米重新投入芯片自主研發(fā)，預(yù)計2025年將推出手機(jī)定制SoC

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      近日，有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱，小米正在積極開發(fā)自有芯片，這一消息無疑讓業(yè)界為之一振。預(yù)計在2025年上半年，小米將正式推出其首款定制手機(jī)SoC芯片解決方案...

      2024-08-29 標(biāo)簽：soc手機(jī)芯片小米 2912 0

      高通第三財季業(yè)績亮眼，手機(jī)芯片銷售強(qiáng)勁增長

      高通公司近日發(fā)布的第三財季（截至6月23日）財務(wù)報告顯示，公司業(yè)績顯著超越市場預(yù)期，為投資者帶來了積極信號。在報告期內(nèi)，高通實現(xiàn)了93.9億美元的營收，...

      2024-08-02 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1361 0

      性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

      2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電手機(jī)芯片3nm 6193 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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