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      標簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關注122人關注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術，工程師最喜歡的德州儀器技術社區(qū)

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      Silicon Labs EFR32FG Flex Gecko SoC整合一個節(jié)能ARM Cortex M4 MCU和具有高集成度的無線收發(fā)器，可支持專...

      2020-07-02 標簽：傳感器德州儀器 1117 0

      TI超低功耗MCU產(chǎn)品組合，讓眾多應用設計水平更上一層樓

      2014年9月1日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布推出具有更大內(nèi)存、更多功能和更高集成度的46種全新超低功耗 MSP430? FRAM微控制器（MC...

      2014-09-01 標簽：MCU德州儀器MSP430 FRAM 1112 0

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      隨著后PC時代的來臨，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀（TI）卻反...

      2013-04-17 標簽：德州儀器嵌入式處理器數(shù)字芯片 1111 0

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      汽車環(huán)視技術發(fā)展趨勢淺析

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      隨著環(huán)視系統(tǒng)被越來越多的應用在汽車上，我們從中看到了幾個關鍵趨勢。第一，視覺質(zhì)量正逐步提高.早期的環(huán)視系統(tǒng)采用的是低分辨率攝像機，并且從未嘗試應用無縫拼...

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      2009-11-03 標簽：德州儀器攝像機功耗 1108 0

      德州儀器Navigator Runtime幫助提升多核處理器效率

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      2012-05-07 標簽：德州儀器嵌入式芯片多核處理器 1108 0

      德州儀器發(fā)布高性能650V GaN IPM，革新電機驅(qū)動設計

      德州儀器（TI）近日推出了一款具有劃時代意義的650V三相氮化鎵（GaN）集成電源模塊（IPM）——DRV7308，專為250W電機驅(qū)動器應用量身打造。...

      2024-06-18 標簽：德州儀器氮化鎵電機驅(qū)動器 1104 0

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      德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN）日前宣布其SimpleLink? Wi-Fi?無線微控制器（MCU）現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點連接至亞馬...

      2015-10-19 標簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)AWS 1101 0

      TI掀DLP技術革新熱潮，多點觸控技術首次亮相

      德州儀器（TI）DLP宣布推出技術革新，新型技術結(jié)合了DLP對任意格式的3D兼容性、固態(tài)照明和1080p高對比度數(shù)據(jù)投影機，使教室和會議室能夠創(chuàng)建強大的...

      2013-06-17 標簽：德州儀器觸摸屏觸控技術 1098 0

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      2013-11-14 標簽：DSPARM德州儀器 1097 0

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      隨著電子產(chǎn)品智能化的發(fā)展趨勢，視頻分析技術趨于智能化，然而，不論是國內(nèi)的產(chǎn)品還是國外的產(chǎn)品，與用戶的真正需求都還有一定的差距，智能安防市場的發(fā)展還有非常...

      2013-02-04 標簽：德州儀器IP攝像機 1097 0

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      德州儀器(TI)宣布推出64 款能夠以8位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，進一步印證了其...

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      聚焦進博會，揭秘德州儀器可再生能源“芯”科技

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      進博會進入第三天 德州儀器展區(qū)科技精彩持續(xù)放送 讓我們一起攜手走進可再生能源展區(qū) 共同探索德州儀器如何以“芯”科技 助力數(shù)字化創(chuàng)新，共赴高質(zhì)量發(fā)展 豐富...

      2023-11-08 標簽：德州儀器可再生能源進博會 1097 0

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      該模塊化 Arria V FPGA RF 開發(fā)套件包含 RF 發(fā)射、接收和數(shù)字預失真反饋所需的全部軟硬件，可將設計和確認無線基站、遠程無線電頭端以及軍事...

      2018-07-02 標簽：德州儀器rf 1091 0

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      德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達拉斯和日本會津的8英寸晶圓準備設備，這將使其能夠提供...

      2024-03-20 標簽：德州儀器晶圓氮化鎵 1091 0

      SDV影響汽車行業(yè)未來的三種方式

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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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