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      標簽　>　微軟

      微軟

      微軟

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      微軟，是一家美國跨國科技公司，也是世界PC（Personal Computer，個人計算機）軟件開發(fā)的先導(dǎo)，由比爾·蓋茨與保羅·艾倫創(chuàng)辦于1975年，公司總部設(shè)立在華盛頓州的雷德蒙德（Redmond，鄰近西雅圖）。以研發(fā)、制造、授權(quán)和提供廣泛的電腦軟件服務(wù)業(yè)務(wù)為主。
      最為著名和暢銷的產(chǎn)品為Microsoft Windows操作系統(tǒng)和Microsoft Office系列軟件，目前是全球最大的電腦軟件提供商。

      文章：6442個 瀏覽：105769次 帖子：81個

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      云計算架構(gòu)圖分析

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      ARVR設(shè)備的空間監(jiān)測和定位技術(shù)研究

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      來自GitHub的安全威脅應(yīng)該如何應(yīng)對

      GitHub是超級流行的源代碼管理平臺，公司和個人都在用GitHub存儲和管理源代碼，保持軟件開發(fā)項目平穩(wěn)進行。GitHub以其實用的功能和用戶友好的界...

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      微軟新型電池管理技術(shù)，讓電池大數(shù)據(jù)動起來了！

      不同的電芯體系具有不同的特點，?？紤]的能量密度/功率密度/成本/壽命/柔性等指標也是相互沖突，如果需要在同一模組中使用不同體系電芯，搭配出一個綜合性能突...

      2016-08-08 標簽：微軟大數(shù)據(jù)電池管理技術(shù) 1551 2

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      　　可能在微軟首席研究員沙赫拉姆·伊扎迪（Shahram Izadi）看來，增強和虛擬現(xiàn)實世界的到來，并不以O(shè)culus Rift為標志。只有門檻夠低，...

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
      • 馬云
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      周永利 yxiange 劉軒kobe 情定艷兒

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