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微電子

微電子

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  微電子技術(shù)是隨著集成電路,尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù),微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。

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微電子資訊

英飛凌攜微電子產(chǎn)品亮相2018年國(guó)際消費(fèi)電子展

2018年國(guó)際消費(fèi)電子展已經(jīng)開(kāi)場(chǎng),英飛凌攜帶微電子產(chǎn)品亮相2018年國(guó)際消費(fèi)電子展,英飛凌認(rèn)為微電子產(chǎn)品就是創(chuàng)新核心,憑借英飛凌的電力電子產(chǎn)品,人們可以...

2018-01-09 標(biāo)簽:英飛凌微電子智能傳感 1489 0

晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開(kāi)工建設(shè)

2023年12月29日,晶能微電子在嘉興國(guó)家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目占地95.4畝,標(biāo)志著晶能微電子在擴(kuò)展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。

2024-01-03 標(biāo)簽:晶圓封裝微電子 1481 0

華為一種裸芯片、芯片和電子元件專(zhuān)利獲得授權(quán)

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據(jù)專(zhuān)利概述內(nèi)容顯示,此項(xiàng)專(zhuān)利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中,有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間,波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu),...

2023-12-11 標(biāo)簽:華為波導(dǎo)微電子 1480 0

南通大學(xué)微電子學(xué)院(集成電路學(xué)院)揭牌成立

協(xié)議根據(jù)南通市支持南通大學(xué)學(xué)科布局調(diào)整優(yōu)化制造基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)、科學(xué)和工程,紡織機(jī)械工程等一批優(yōu)勢(shì)學(xué)科新設(shè)微電子(集成電路)、人工智能、海洋等學(xué)院(研究院)、吸...

2023-11-08 標(biāo)簽:集成電路人工智能微電子 1471 0

Soltare推出iHear系統(tǒng),新型微電子和智能車(chē)用傳感器技術(shù)助力汽車(chē)安全

每年,乘用車(chē)和車(chē)隊(duì)與救護(hù)車(chē)、警車(chē)和消防救援車(chē)相撞,造成數(shù)十億美元的財(cái)產(chǎn)損失、耽誤工作時(shí)間、導(dǎo)致訴訟和保險(xiǎn)索賠,以及緊急服務(wù)車(chē)輛未能到達(dá)預(yù)訂目的地而產(chǎn)生費(fèi)...

2018-08-03 標(biāo)簽:車(chē)用傳感器微電子 1449 0

配制鑄造聚氨酯以生產(chǎn)具有更高精度和耐用性的導(dǎo)絲輥

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高性能聚氨酯可以設(shè)計(jì)用于生產(chǎn)更耐用和一致的線切割輥,用于生產(chǎn)晶圓

2022-08-12 標(biāo)簽:晶圓光伏微電子 1442 0

環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補(bǔ)助,加速12英寸晶圓廠建設(shè)

近日,環(huán)球晶公司宣布,其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA(簡(jiǎn)稱(chēng)MEMC SpA)在獲得歐盟執(zhí)委會(huì)旗下競(jìng)爭(zhēng)總司...

2024-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠微電子 1436 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái):微電子制造業(yè)的精密工具

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在微電子制造業(yè)中,Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽:封裝BGA微電子 1429 0

俄羅斯提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖 計(jì)劃2027年量產(chǎn)28nm芯片

俄羅斯政府制定了新的微電子發(fā)展計(jì)劃的初步版本,到2030年需要約3.19萬(wàn)億盧布(384.3億美元)的投資。這筆錢(qián)將用于本土半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)...

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晶能微電子完成A+輪融資

浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶能微電子”)近日宣布完成了A+輪融資,這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著新...

2024-01-03 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體微電子 1368 0

微電子行業(yè)必不可少的激光焊錫

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自從步入智能科技時(shí)代以來(lái),智能電子技術(shù)日益成熟并風(fēng)靡全球,在這個(gè)領(lǐng)域中所涵蓋的產(chǎn)品,大到汽車(chē)車(chē)機(jī)配件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都會(huì)涉及到焊錫工藝。而...

2023-07-31 標(biāo)簽:激光焊錫微電子 1367 0

群芯微電子受邀參加2024年韓國(guó)電子展

在全球電子行業(yè)的舞臺(tái)上,每一次的技術(shù)革新都如同夜空中最亮的星,照亮了未來(lái)的方向。在這個(gè)充滿希望的秋季,來(lái)自中國(guó)的寧波群芯微電子將攜其前沿技術(shù)和產(chǎn)品,閃耀...

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雙束聚焦離子束FIBSEM在微電子技術(shù)中的應(yīng)用

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博仕檢測(cè)聚焦離子束FIB-SEM測(cè)試案例

2023-09-04 標(biāo)簽:PCB微電子fib 1288 0

學(xué)界大師傳道解惑,高校師生知識(shí)盛宴

本次大師班面向示范性微電子學(xué)院的青年教師,以及碩士博士研究生、博士后等在校學(xué)生,同時(shí)也面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)精英。參與本次大師班將可以在火熱的盛夏之季與學(xué)界大牛,...

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工藝參數(shù)對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

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共讀好書(shū) 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要: 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù),一般采用金線,利用熱、壓、超聲共同作用,完成...

2024-02-21 標(biāo)簽:集成電路封裝微電子 1263 0

Sanmina擴(kuò)大泰國(guó)工廠以支持高速增長(zhǎng)的市場(chǎng) 增加定制微電子和光學(xué)組件功能

更新國(guó)家級(jí)最先進(jìn)的無(wú)塵室。無(wú)塵室為光學(xué)和微電子生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供無(wú)菌生產(chǎn)的環(huán)境。通過(guò)1,000級(jí)和10,000級(jí)認(rèn)證。

2020-03-16 標(biāo)簽:射頻微電子通信網(wǎng)絡(luò) 1260 0

美國(guó)工程師制作出首個(gè)無(wú)需半導(dǎo)體的光控微電子器件

據(jù)最新一期《自然·通信》雜志報(bào)道,美國(guó)工程師制作出首個(gè)無(wú)需半導(dǎo)體的光控微電子器件。該微型器件使用了一種新的超導(dǎo)材料,在施加低電壓和低功率激光激活時(shí),電導(dǎo)...

2016-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體微電子 1237 0

多功能集成芯片黏接技術(shù):引領(lǐng)電子封裝新潮流

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芯片的黏接是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和性能要求,人們開(kāi)發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)...

2024-03-09 標(biāo)簽:芯片焊接微電子 1226 0

航晶微電子和 CISSOID宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系聯(lián)合開(kāi)發(fā)高可靠高溫電子模塊

比利時(shí) Mont-Saint-Guibert 與中國(guó)西安 —— 2016 年 1 月 14 日。高溫及長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 CISSOID 與中國(guó)...

2016-01-14 標(biāo)簽:CISSOID微電子VESUVIO 1223 0

奧地利微電子發(fā)布1A超低壓差穩(wěn)壓器AS1364

奧地利微電子發(fā)布1A超低壓差穩(wěn)壓器 AS1364可在超低壓差下驅(qū)動(dòng)大電流負(fù)載,以

2008-07-29 標(biāo)簽:微電子奧地利發(fā)布 1218 0

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