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開源硬件

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開源硬件指與自由及開放原始碼軟件相同方式設(shè)計的計算機(jī)和電子硬件。開源硬件開始考慮對軟件以外的領(lǐng)域開源，是開源文化的一部分。其中，Arduino的誕生可謂開源硬件發(fā)展史上的一個新的里程碑。

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開源硬件資訊

Banana Pi BPI-M7 RK3588開源硬件開發(fā)板評測試

過去幾周，我對高性能 ARM 開發(fā)板的追求進(jìn)展有些不順，但經(jīng)過近三個月的測試，以下是我對Banana Pi BPI-M7的筆記。

2024-06-18 標(biāo)簽：主板開源硬件開發(fā)板 1073 0

Banana Pi 推出采用瑞芯微 RK3576芯片設(shè)計開源硬件：BPI-M5 Pro，比樹莓派5性能強(qiáng)大

Banana Pi BPI-M5 Pro采用第二代8nm高性能AIOT平臺瑞芯微RK3576，擁有6 TOPS算力NPU，支持最高32GB大內(nèi)存。支持8...

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片開源硬件瑞芯微 1599 0

ArmSoM-Sige5 RK3576開發(fā)板正式發(fā)布

ArmSoM-Sige5 采用Rockchip RK3576第二代8nm高性能AIOT平臺，6 TOPS算力NPU，最大可配32GB大內(nèi)存。支持8K視頻...

2024-10-21 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 Rockchip 1412 0

BananaPI 和 Qbee 達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

比派科技（Banana PI）（https://banana-pi.org/）和Qbee（https://qbee.io/）很高興地宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴...

2024-04-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開源硬件開發(fā)板 997 0

功德+1，用小安派-Eyes-S1做一個電子木魚

木魚聲一響，煩惱走光光~敲電子木魚，品賽博人生，今天你的功德積累到多少了？ 2024年的第一篇教程來了，本篇學(xué)習(xí)如何添加LVGL事件，并制作完成一個電子...

2024-01-16 標(biāo)簽：開源硬件 1233 0

從30W到200W，從標(biāo)清到高清！小安派-Cam-D 爆炸升級！

這次升級迭代了開源硬件AiPi-Cam-D，來看看這款開發(fā)板有哪些新亮點(diǎn)？ 01 概述 AiPi-Cam-D200 是安信可科技基于AiPi-Cam-D...

2023-12-06 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 870 0

快速上手Banana Pi BPI-M4 Zero 全志科技H618開源硬件開發(fā)開發(fā)板

2023-11-30 標(biāo)簽：嵌入式開源硬件開發(fā)板 1984 0

Banana Pi BPI-M4 Berry 全志H618開源開發(fā)板低溫環(huán)境測試啟動和運(yùn)行

2023-11-30 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 banana pi 1255 0

安信可AiPi-Eyes-R2如何做86智能盒？

2023-11-29 標(biāo)簽：繼電器智能家居開源硬件 902 0

最新國產(chǎn)化開源硬件干貨，盡在這場電子工程師大會！

2023年11月23日華秋·電子發(fā)燒友將舉辦2023年電子工程師大會暨第三屆社區(qū)年度頒獎活動，這場大會活動將邀請高校教授、企業(yè)高管、行業(yè)專家、電子工程師...

2023-11-14 標(biāo)簽：電子工程師開源硬件 680 0

Banana Pi BPI-M6(Raspberry Pi 5 替代品)初始設(shè)置及固件燒錄

2023-11-09 標(biāo)簽：嵌入式 Android 開源硬件 1751 0

Banana Pi BPI-M6開源硬件開發(fā)板介紹以及與 Raspberry Pi 5 的比較

2023-11-09 標(biāo)簽：Android 開源硬件開發(fā)板 1122 0

Banana Pi BPI-P2 Pro 開源硬件開發(fā)板，Rockchip RK3308開發(fā)板啟動及設(shè)置

Banana -Pi BPi-P2 Pro 是一款采用RockChip Arm 處理器的新型開發(fā)板。 64 位四核 Arm Cotrex-A35，...

2023-11-02 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 banana pi 1072 0

Banana Pi 開源硬件基于ESP32-S3開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板系列

2023-09-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開源硬件開發(fā)板 2121 0

飛騰攜手螢火工場重磅發(fā)布開源硬件產(chǎn)品 “飛騰派”

發(fā)布會現(xiàn)場同時還公布了飛騰派 “種子計劃” 。該計劃擬在飛騰派發(fā)布一年內(nèi)，以創(chuàng)新大賽、現(xiàn)場交流會、產(chǎn)品賦能培訓(xùn)會等形式，培育不少于 10000 名飛騰派...

2023-08-25 標(biāo)簽：嵌入式 cpu 開源硬件 1633 0

小安派開源硬件S1和S2的區(qū)別是什么？

小伙伴們，小安派S1和S2上線一段時間了，為了方便大家更好使用，今天小姐姐來給大家講講兩者的相同和不同。（請搜索“安信可科技”視頻號，查看最新視頻）相...

2023-08-14 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 1033 0

Banana Pi M2 Zero 是 Raspberry Pi Zero 的競爭對手還是一個冒名頂替者

隨著越來越多的創(chuàng)作需要不同的功能和質(zhì)量，單板計算機(jī) (SBC) 的功能不斷多樣化。一個明顯的趨勢是為更輕量的設(shè)備提供更小、更簡單的電路板。這就是 Ban...

2023-07-19 標(biāo)簽：編程開源硬件開發(fā)板 1239 0

如何用小安派開源硬件制作一個桌面天氣站？

安信可推出了小安派的2款開源硬件—— AiPi-Eyes-S1、AiPi-Eyes-S2，近期應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊用小安派開源硬件制作了一款桌面天氣站，為出行...

2023-07-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開源硬件 1159 0

BPI-Leaf-S3 mpremote mount 命令應(yīng)用案例，驅(qū)動OLED[ESP32-S3 &amp; MicroPython]

Baanan Pi BPI-Leaf-S3 python環(huán)境，mpremote安裝， VScode打開終端，mpremote連接開發(fā)板，基本文件操作參考此帖

2022-09-08 標(biāo)簽：開源硬件開發(fā)板 Arduino 1431 0

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣，聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存...

2022-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線路由器開源硬件 1728 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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