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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

米爾科技 ATMEL AT91SAM9G45 ARM9單板機(jī)概述

MYS-SAM9G45是米爾科技最新推出的一款基于ATMEL AT91SAM9G45 ARM9高性能(400MHZ)處理器設(shè)計(jì)的全功能單板機(jī)。

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 5181 0

2.5 GSPS高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器——AD9739A DAC

AD9739A FMC Card能夠讓電纜頂端器制造商及各類適用群體基于配有FMC接頭的Xilinx FPGA開發(fā)板快速實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證。

2019-11-13 標(biāo)簽：數(shù)模轉(zhuǎn)換器嵌入式主板 Digilent 5179 0

微雪電子AVR ISP ATmega64主板簡介

USB AVRISP XPII 下載器兼容 ATMEL AT AVRISP mkII 簡單易用，穩(wěn)定可靠。支持AVR Studio 4/5/6/...

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 5178 0

高清960P網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)模塊特點(diǎn)及功能描述

960P高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)通用模組，兼容目前市面上流行的各類外型的外殼。

2019-10-12 標(biāo)簽：嵌入式主板海富思科技 5172 0

fireflyFace-RK3399主板SPI接口簡介

SPI是一種高速的，全雙工，同步串行通信接口，用于連接微控制器、傳感器、存儲(chǔ)設(shè)備等。

2019-12-04 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 5169 0

Firefly-RK3288--U-Boot燒寫工具介紹

RK U-Boot 基于開源的 U-Boot 進(jìn)行開發(fā)，工作模式有啟動(dòng)加載模式和下載模式。啟動(dòng)加載模式是 U-Boot 的正常工作模式，嵌入式產(chǎn)品發(fā)布時(shí)...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 5162 0

dfrobotDS18B20 防水溫度傳感器套件介紹

防水DS18B20溫度傳感器和Arduino結(jié)合可以用到很多地方，比如土壤溫度檢測、熱水箱溫度控制等等，但是防水的DS18B20溫度傳感器必須還要接一個(gè)...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 5158 0

卓嵐信息科技WiFi串口服務(wù)器ZLAN7146概述

ZLAN7146是上海卓嵐繼ZLAN7100、ZLAN7142、ZLAN7144之后推出的又一款WIFI串口服務(wù)器。該串口服務(wù)器可以方便地使得串口設(shè)備連...

2019-11-17 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板卓嵐信息科技 5153 0

微雪電子IS62WV51216BLL SRAM存儲(chǔ)模塊簡介

IS62WV51216BLL SRAM存儲(chǔ)模塊 8M Bit SRAM外擴(kuò)存儲(chǔ) 提供測試程序（STM32）型號(hào) IS62WV51216BL...

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 5138 0

dfrobotI2C LCD1602液晶模塊介紹

注意：新版的LCD1602背面I2C接口上調(diào)換了GND和VCC的順序，連接時(shí)請注意。接反則會(huì)損壞LCD。

2019-11-28 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 5131 0

基于全志A33 1.5GHz四核處理器的Android工業(yè)屏

音/視頻：1080P全高清; MPEG2，H.264，VC1，MPEG4/Xvid/DivX6，H.263，MJPEG，VP6/WebM VP8，H.2...

2019-10-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓軟方電子 5122 0

Firefly-RK3399開發(fā)板

Firefly-RK3399 開發(fā)板分別帶有兩個(gè)MIPI，一個(gè)DVP攝像頭接口，MIPI支持最高4K拍照，并支持 1080P 30fps以上視頻錄制。此...

2019-11-23 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 5115 0

基于ROCKCHIP至強(qiáng)處理器RK3288設(shè)計(jì)方案

應(yīng)用于交互式客戶端、媒體播放、廣告、信息系統(tǒng)、數(shù)字標(biāo)牌、智能物聯(lián)、智能醫(yī)療、安防等領(lǐng)域。

2019-10-14 標(biāo)簽：處理器嵌入式主板安卓 5103 0

米爾科技Keil MDK-ARM開發(fā)軟件的優(yōu)勢

Keil公司的中間件可以讓你使用多種通信協(xié)議開發(fā)強(qiáng)大的應(yīng)用程序

2019-11-21 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 5095 0

淺談人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的AIoT開發(fā)套件特點(diǎn)及參數(shù)

Maix Bit AIoT 人工智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件雙排插針接口設(shè)計(jì) 尺寸小巧雙排插針接口設(shè)計(jì)，尺寸小巧，快速入門學(xué)習(xí)開發(fā)AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)...

2019-11-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能嵌入式主板 5091 0

firefly RK3128開發(fā)板介紹

Firefly-RK3128 采用Cortex-A7架構(gòu)四核1.3GHz處理器，集成Mali-400MP2 GPU，擁有優(yōu)秀的運(yùn)算與圖形處理能力；板載...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 5088 0

海天雄電子AM335X核心板信息介紹

CES-AM335X核心板是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用的核心板，基于TI公司Sitara系列ARM處理器AM3354，在設(shè)計(jì)上采用高集成度的系統(tǒng)模塊SOM形式。核心...

2019-10-14 標(biāo)簽：ARM處理器嵌入式主板安卓 5084 0

dfrobot耐高溫硅膠高壓線16AWG 1.5平方毫米簡介

該產(chǎn)品是16AWG 1.5平方毫米規(guī)格的耐高溫高壓線，線芯為精細(xì)鍍錫銅材質(zhì)，不易氧化。線芯采用了互絞合纏繞的工藝，降低了信號(hào)干擾，提升了導(dǎo)電性能，允載電...

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 5073 0

飛凌嵌入式FET335xS-Ⅱ工業(yè)級(jí)核心板簡介

CPU：TI AM335X 架構(gòu)：ARM Cortex-A8 主頻：600MHz 內(nèi)存：128M DDR3 ROM: 256M...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 5071 0

微雪電子OpenEPM1270 CPLD開發(fā)板簡介

EPM1270開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號(hào) OpenEPM1270 (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 5069 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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