信維通信募集資金總額不超過(guò)30億元投資三大項(xiàng)目 將進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模

3月1日，深圳市信維通信股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“信維通信”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬實(shí)施非公開(kāi)發(fā)行股票計(jì)劃，募集資金總額不超過(guò) 30億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于...

2020-03-02 標(biāo)簽：天線射頻前端5G 2607 0

經(jīng)緯輝開(kāi)擬募資13億元用于投資射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金

射頻前端模組屬于技術(shù)密集型制造業(yè)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與制造工藝難度高，目前，以 Broadcom、Qualcomm、Murata和Qorvo為代表的美國(guó)和日本企業(yè)...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片濾波器射頻前端 2482 0

2.4GHz高功率單芯片射頻前端集成芯片GC1103的特點(diǎn)

會(huì)議室翻頁(yè)筆主要由發(fā)射模塊、接收模塊、濾波電路、解調(diào)電路和控制電路組成實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信，發(fā)射模塊集成在手持端，接收模塊通過(guò)USB接口與PC終端相連，最終由控...

2022-05-23 標(biāo)簽：單芯片集成芯片射頻前端 2392 0

Movandi宣布已完成5G射頻前端毫米波頻段和有源中繼器的完整產(chǎn)品組合部署

Movandi表示，基于其BeamX毫米波專(zhuān)利技術(shù)的新產(chǎn)品系列現(xiàn)已涵蓋全球市場(chǎng)所有許可的毫米波頻段，包括用于中繼器、開(kāi)放式無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）、小...

2020-12-01 標(biāo)簽：中繼器射頻前端毫米波 2380 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶(hù)及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝 2223 0

2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

隨著智能手機(jī)等無(wú)線連接終端需求的持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)限通信的使用頻率越來(lái)越高，推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)157.0...

2022-12-09 標(biāo)簽：無(wú)線通信射頻前端 2189 0

關(guān)鍵元器件成5G投資熱點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)紅利助攻千億市值！

基帶芯片、射頻前端的投資熱點(diǎn)已經(jīng)點(diǎn)燃，2020年中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G投資總額高達(dá)1800多億，5G投資覆蓋上游的供應(yīng)鏈，基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端、平臺(tái)算法的搭...

2020-05-30 標(biāo)簽：射頻前端基帶芯片5G 2163 0

射頻前端如何快速演進(jìn)

面向5G的寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)，是高通在射頻前端領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。該技術(shù)能夠極度精細(xì)地管理5G終端發(fā)射無(wú)線信號(hào)的功率，以實(shí)現(xiàn)卓越的能效。驍龍X65 5G調(diào)制解...

2021-02-23 標(biāo)簽：高通射頻前端5G 2074 0

高通公司宣布任命安蒙為候任首席執(zhí)行官

我為我們?cè)诟咄ㄋ〉玫乃谐删鸵约肮灸壳白鳛槿驘o(wú)線科技領(lǐng)導(dǎo)者的地位感到無(wú)比自豪。隨著我們的商業(yè)模式得到充分驗(yàn)證以及目前公司在5G上的領(lǐng)先地位，現(xiàn)在正...

2021-01-08 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)射頻前端 2039 0

5G推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)的發(fā)展

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)YoleDevelopment統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，射頻前端市場(chǎng)將以8%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，從2018年的150億美元，有望到2025年達(dá)到258億美...

2020-10-20 標(biāo)簽：射頻前端5G 1993 0

武漢敏聲巨資投建高端射頻濾波器研發(fā)生產(chǎn)基地

據(jù)了解，武漢敏聲專(zhuān)注于射頻前端BAW高端濾波器制造領(lǐng)域。公司董事長(zhǎng)孫成亮同時(shí)也是武漢大學(xué)教授，并于2019年攜手諸多國(guó)際知名業(yè)內(nèi)專(zhuān)家共同創(chuàng)建此公司。至今...

2024-01-08 標(biāo)簽：濾波器射頻前端BAW 1921 0

高通與RF360控股退出射頻前端六工器解決方案 支持體聲波和表面聲波濾波技術(shù)

據(jù)報(bào)道，高通和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（S...

2018-04-25 標(biāo)簽：高通射頻前端rf360 1873 0