標簽 > 封裝
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封裝是指把硅片上的電路管腳,將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結合,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝技術功能越來越強,這樣可以以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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