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標簽 > 封裝設計
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整流橋關鍵參數(shù)與封裝設計的關聯(lián)都有哪些？
整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應用角度...
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...
封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現(xiàn)，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...
封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...
封裝設計Design Rule 是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工...
插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
封裝可行性審查應在封裝開發(fā)初期進行，審查結果需要提交給芯片和產(chǎn)品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...
CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊及應用場景解析立即下載
類別：電子資料 2025-02-21 標簽：安全認證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 202 0
類別：PCB設計規(guī)則 2016-12-16 標簽：PCB封裝設計 1670 0
類別：PCB設計規(guī)則 2016-08-29 標簽：PCB元器件封裝設計 991 0
類別：PCB設計規(guī)則 2016-01-14 標簽：PCB元件封裝設計 1332 0
類別：PCB設計規(guī)則 2012-12-05 標簽：pads封裝設計 966 0
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設計，其核心創(chuàng)新在于直...
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設計的未來
隨著半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設計自動化領域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的Desi...
開始報名！PCB/封裝設計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會
2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...
作為全球領先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設計提供了極...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè)，從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取
近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術...
芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”E...
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
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