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標(biāo)簽 > 封裝材料
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動著一場封裝材料領(lǐng)...
2025-06-12 標(biāo)簽：封裝材料 1219 0
AI時代，封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
從“卡脖子”到自主創(chuàng)新，中國封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈深度解析
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）在國內(nèi)的芯片制造行業(yè)中，封裝產(chǎn)業(yè)可以說是發(fā)展最好的一個環(huán)節(jié)。并且中國封裝產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)引進、并購整合和持續(xù)研發(fā)，已成為全球半...
2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料 2646 0
光伏組件的抗PID性能影響組件的發(fā)電效率和使用壽命，被光伏行業(yè)廣泛關(guān)注。EVA膠膜是光伏組件的主要封裝材料之一，其具有優(yōu)異的性價比，但隨著光伏行業(yè)技術(shù)革...
擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見志同道合的你寫在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體...
明冠亮相CSPV--以極致封裝技術(shù)打造n型電池整體解決方案
2024年11月21日至23日，第二十屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會（CSPV）在深圳隆重舉行。作為中國光伏領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)盛會，CSPV聚焦提升光伏企業(yè)...
跨越萬里 | 是什么吸引眾多海內(nèi)外客戶來訪有行鯊魚？
八月夏末，九月秋初，有行鯊魚憑借優(yōu)越的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新的研發(fā)理念以及卓越的市場表現(xiàn)，吸引了眾多海內(nèi)外客戶紛紛來訪考察。 在來訪過程中，公司副總經(jīng)理張亞杰...
半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...
2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4526 0
華立搭乘CoWoS擴產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍
臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴產(chǎn)浪潮。張尊...
探索科技前沿——有行鯊魚SY-2571智能時代的熱管理解決方案！
在科技日新月異的今天，我們對電子產(chǎn)品的依賴與日俱增，從智能手機到新能源汽車，每一項高科技產(chǎn)品背后，都離不開一項至關(guān)重要的技術(shù)——熱管理。而在這一領(lǐng)域，有...
近日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式，標(biāo)志著FerroTec集團（中國）在半...
2024-06-05 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體封裝材料 1509 0
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從...
近日，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成了竣工驗收，成為浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目，并已初...
隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個方面，深入探討半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)的內(nèi)涵...
奧來德一季度營收同比增長6.99%，材料業(yè)務(wù)展現(xiàn)強勁韌性
此外，奧來德還同步發(fā)布了2023年年度報告。數(shù)據(jù)顯示，2023年奧來德實現(xiàn)營收5.17億元，同比增長12.73%；歸母凈利潤為1.22億元，同比增長8....
引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行...
報告指出，由于全球政治經(jīng)濟環(huán)境復(fù)雜多變，公司產(chǎn)品所在市場需求減弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游運行疲弱，競爭激烈導(dǎo)致行業(yè)總體勞動效率下降，這些因素對公司運營構(gòu)成了壓力與...
2024-04-15 標(biāo)簽：Micro產(chǎn)業(yè)鏈封裝材料 1426 0
德邦科技2023業(yè)績簡報：營收略增，凈利下滑，毛利率略有下降
德邦科技表示，面對多元化市場環(huán)境，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進技術(shù)創(chuàng)新，拓展客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域，有效提升了主打產(chǎn)品的銷量，提高了高附加值產(chǎn)品的產(chǎn)量。
華正新材2023年度預(yù)計虧損9000萬至13000萬元
對于盈利下滑的原因，華正新材明確指出，報告期間，由于市場對產(chǎn)品的需求減弱以及同行業(yè)競爭愈加激烈，產(chǎn)品售價大幅下跌。同時，雖然原材料價格有所下調(diào)，但并未抵...
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