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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68580次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      電池的多種封裝形式，圓柱、方形、軟包誰更優(yōu)秀

      根據(jù)不同的封裝形式，電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結(jié)構(gòu)也意味著他們具有不同的特性，今天帶大家來看看這三種結(jié)構(gòu)的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢和劣勢。

      2020-03-17 標簽：封裝技術(shù)電池 6827 0

      曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

      關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

      2020-03-09 標簽：NVIDIA封裝技術(shù)CoWoS 3455 0

      SiC器件和封裝技術(shù)的發(fā)展情況分析

      眾所周知，封裝技術(shù)是讓寬帶隙 (WBG) 器件發(fā)揮潛力的關(guān)鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術(shù)的性能表征，如單位面積的導(dǎo)通電阻 (RdsA)，...

      2020-03-09 標簽：封裝技術(shù)sic器件 3948 0

      SiC器件和封裝技術(shù)的性能特征解析

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      2020-02-22 標簽：封裝技術(shù)sic器件 4026 0

      你了解這些常用器件封裝和其名字來歷么？

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      2020-01-16 標簽：電子元器件半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5250 0

      英特爾基礎(chǔ)材料研究所，究竟是做什么的呢？

      在英特爾基礎(chǔ)材料研究所里，有這樣一位高級院士，帶領(lǐng)著英特爾基礎(chǔ)材料研究團隊發(fā)明和開發(fā)英特爾技術(shù)使用的新型材料、元件、互連、圖案化和封裝技術(shù)。他正是英特爾...

      2020-01-18 標簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 2736 0

      摩爾定律放緩，下一代芯片路在何方？

      在解釋什么是摩爾定律之前，要先解釋一下晶體管。第一個晶體管是 1947 年由貝爾實驗室制造出來的，如今晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各...

      2020-01-19 標簽：摩爾定律封裝技術(shù)ASML 4159 0

      矽?？萍糃EO孫臻：傳感器是未來世界的核心

      關(guān)于中國半導(dǎo)體的發(fā)展，如何把我們的優(yōu)勢，與各個地方、各個環(huán)節(jié)發(fā)展的優(yōu)勢結(jié)合在一起，走出一條我們自己中國半導(dǎo)體發(fā)展之路，我認為這才是比較關(guān)鍵。在這個過程當...

      2020-01-25 標簽：傳感器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5296 0

      封裝技術(shù)對醫(yī)療電子產(chǎn)品的重要意義

      世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個時候，送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。

      2019-12-12 標簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子 744 0

      臺積電、日月光同時搶食異構(gòu)芯片整合商機

      異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已...

      2019-12-10 標簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 3137 0

      如何提高LFPAK封裝系列芯片的功率和密度

      Neil Massey，安世半導(dǎo)體國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理 汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動力轉(zhuǎn)向設(shè)計現(xiàn)在要求雙冗余電路，...

      2019-11-26 標簽：封裝技術(shù)LFPAK焊線技術(shù) 5607 0

      希達電子——Infinity無限系列 倒裝COB小間距顯示屏

      據(jù)希達電子方面介紹，該系列產(chǎn)品采用了倒裝COB封裝技術(shù)，具備高品質(zhì)、超清畫質(zhì)、自由拼接、面光源、高效節(jié)能等優(yōu)勢。其中屏幕表面溫度比常規(guī)顯示屏降低了30%...

      2019-11-16 標簽：led顯示屏封裝技術(shù) 5279 0

      我國先進封裝營收占比低于全球水平 與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

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      在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先...

      2019-08-31 標簽：封裝技術(shù) 4733 0

      PCB設(shè)計常見的誤區(qū)有哪些

      在建庫期間，一定要考慮器件焊盤，因為無鉛的焊接時，溫度會相對提高，會對焊點造成一定的影響。

      2019-08-23 標簽：pcb封裝技術(shù) 364 0

      英特爾公布三項黑科技 開啟高性能芯片架構(gòu)新領(lǐng)域

      美國英特爾于9日（美國時間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。 第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝...

      2019-07-13 標簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 4728 0

      Intel公開三項全新封裝技術(shù) 靈活、高能集成多芯片

      利用利用高密度的互連技術(shù)，將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起，實現(xiàn)高帶寬、低功耗，以及相當有競爭力的I...

      2019-07-12 標簽：芯片intel封裝技術(shù) 3206 0

      擠牙膏不影響創(chuàng)新 英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

      英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片...

      2019-07-11 標簽：英特爾半導(dǎo)體3D 4238 0

      良性競爭迎機遇 多重因素推動先進封裝技術(shù)快速發(fā)展

      良性競爭迎機遇 多重因素推動先進封裝技術(shù)快速發(fā)展

      中國集成電路封裝在在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持;同時，中國消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

      2019-06-17 標簽：芯片集成電路消費電子 3279 0

      貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測產(chǎn)業(yè)并購重組與先進封裝技術(shù)發(fā)展方向如何？

      貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業(yè)跨國并購事件回顧封測產(chǎn)業(yè)并購重組是否會繼續(xù)？

      2019-06-06 標簽：半導(dǎo)體IC封裝技術(shù) 5131 0

      小芯片的應(yīng)用將是未來LED的趨勢之一

      小芯片的應(yīng)用將是未來LED的趨勢之一

      在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時下當紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Packag...

      2019-05-30 標簽：led芯片封裝技術(shù) 1161 0

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      • 寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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