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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68558次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

      Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

      Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

      2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體gpu 1664 0

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

      2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5900 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

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      2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2909 1

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      CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

      2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 1.0萬 0

      百家爭鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

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      Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)...

      2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件chiplet 2786 0

      一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

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      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4450 0

      LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

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      低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 3012 0

      集成電路封裝失效分析流程

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      為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

      2023-06-25 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 957 0

      先進(jìn)封裝市場預(yù)計將以6.9%的復(fù)合年增長率增長

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      隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點。

      2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 420 0

      3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

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      Fab 6 是臺積電首個一體式先進(jìn)封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當(dāng)臺積電說量...

      2023-06-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 649 0

      聊聊C語言|特殊狀態(tài)機(jī)

      狀態(tài)機(jī)是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應(yīng)動作，但是有個問題就是每個對應(yīng)的狀態(tài)值都有對應(yīng)的動作，如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...

      2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語言狀態(tài)機(jī) 794 0

      Chiplet和異構(gòu)集成對先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

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      2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1192 0

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      所謂封裝，通俗地說，就是一個姑娘化了妝，只給你看她想讓你看的那一面，至于里面是否刮了骨、墊了東西，不給你看。說到封裝就得說隱藏，這是對兄弟概念；其實我理...

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      先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

      2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管chiplet 659 0

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      目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

      2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 2212 0

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

      2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 793 0

      先進(jìn)封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

      先進(jìn)封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

      封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...

      2023-06-11 標(biāo)簽：pcb封裝技術(shù)后摩爾時代 1596 0

      關(guān)于GOB封裝技術(shù)

      近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實實在在的好處。

      2023-06-09 標(biāo)簽：ledpcb工藝 3730 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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