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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術技術

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標簽：芯片集成電路封裝技術 916 0

SiC功率器件的封裝技術

傳統(tǒng)的功率半導體封裝技術是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...

2023-10-09 標簽：封裝技術焊接功率半導體 898 0

汽車芯片封裝技術工藝流程科普

車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-05-30 標簽：pcb 封裝技術汽車芯片 895 0

設計模式行為型：中介模式

提供一個中介者完成對一系列操作的封裝，降低對象間的系統(tǒng)耦合度。中介者模式又稱為調(diào)停者模式。

2023-06-06 標簽：封裝技術耦合器 893 0

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級

對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標簽：soc 封裝技術新思科技 888 0

芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

微電子封裝技術每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965...

2025-05-13 標簽：集成電路封裝技術晶體管 883 0

碳化硅功率器件封裝關鍵技術

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關注。

2023-01-17 標簽：封裝封裝技術功率器件 865 1

一文詳解球柵陣列封裝技術

在集成電路封裝技術的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標簽：集成電路封裝技術 BGA 862 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

2023-06-06 標簽：半導體封裝封裝技術 850 0

高端性能封裝平臺的主要技術趨勢解析

3D 堆棧存儲器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻者，到 2028 年占總市場份額的 70% 以上。增長最快的四大 =平臺是 3D ...

2023-06-16 標簽：存儲器封裝技術 3d nand 842 0

什么是先進封裝技術的核心

半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標簽：封裝技術晶圓級封裝 3D封裝 822 0

淺析半導體激光器的發(fā)展趨勢

文章綜述了現(xiàn)有高功率半導體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑...

2025-02-26 標簽：半導體激光器封裝技術 809 0

聊聊C語言|特殊狀態(tài)機

狀態(tài)機是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應動作，但是有個問題就是每個對應的狀態(tài)值都有對應的動作，如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標簽：封裝技術 C語言狀態(tài)機 794 0

半導體制造之封裝技術

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2023-06-12 標簽：集成電路半導體封裝技術 793 0

探究異構集成時代封裝技術的意義、作用

們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。

2023-03-08 標簽：封裝技術半導體封裝異構集成 788 0

基于5納米技術的SoC設計功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標簽：原理圖 DDR soc 778 0

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標簽：臺積電電子元件 gpu 774 0

3種典型封裝+互連技術

引線鍵合:特點 ●批量、自動; ●鍵合參數(shù)可精密控制，導線機械性能重復性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互連

2023-03-24 標簽：封裝技術互連技術 764 0

封裝技術的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發(fā)展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標簽：芯片封裝技術互連技術 760 0

封裝技術是如何發(fā)展的？封裝互連技術對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術和摩爾定律到底有什么關系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術 759 0

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