微波等離子處理對導(dǎo)電膠可靠性的影響

共讀好書 陳婷 周偉潔 王濤 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 研究了微波等離子工藝影響導(dǎo)電膠形貌的機理，進一步分析了等離子清洗次數(shù)對電路可靠性的影...

2024-02-20 標(biāo)簽：等離子微波導(dǎo)電膠 776 0

選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)

選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)

2023-12-17 標(biāo)簽：功率器件導(dǎo)電膠銀膏 1737 0

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）是一種特殊的導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電性能具有方向性，即熱壓固化后在一個方...

2025-06-11 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠 189 0

導(dǎo)電膠的原理和使用方法

導(dǎo)電膠，一種在固化或干燥后展現(xiàn)出特定導(dǎo)電性能的膠粘劑，其獨特的導(dǎo)電特性和廣泛的應(yīng)用場景使其成為電子工業(yè)中不可或缺的重要材料。

2024-12-21 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠 1651 0

F連接器需使用導(dǎo)電膠嗎

德索工程師說道在常規(guī)的應(yīng)用場景中，如家庭有線電視、衛(wèi)星天線等，F(xiàn)連接器通過其自帶的結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)穩(wěn)定的電氣連接。這些應(yīng)用場景中，連接器的插拔次數(shù)有限，且工...

2024-08-20 標(biāo)簽：連接器電氣連接導(dǎo)電膠 584 0

甬矽電子聲表面波濾波芯片封裝方式及技術(shù)揭秘

本項發(fā)明主打一款獨特的聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方式，屬于芯片封裝技術(shù)前沿。此封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、焊接孔、導(dǎo)電膠和凸塊焊點等組成。

2024-05-31 標(biāo)簽：封裝導(dǎo)電膠濾波芯片 722 0

詳解各向異性導(dǎo)電膠的性質(zhì)及作用有哪些？

半導(dǎo)體封裝如今正朝著微型化發(fā)展，封裝密度越來越大。Mini-LED新顯示在近年來發(fā)展相當(dāng)迅猛，一個mini-LED屏幕上的芯片數(shù)量更是數(shù)以萬計。Mini...

2024-03-25 標(biāo)簽：led封裝導(dǎo)電膠 1274 0

RFID各向異性導(dǎo)電膠類型和可靠性

各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ姡创怪睂?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣，涵蓋10...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片RFID基板 1004 0

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

2024-01-31 標(biāo)簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 4339 0

高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的制備與性能研究

來源|中國膠粘劑作者|左興單位|上海市塑料研究所有限公司原文|DOI:10.13416/j.ca.2022.10.010摘要：采用一系列銀粉制備了不同種...

2022-11-11 標(biāo)簽：材料導(dǎo)電膠 2664 0

FPC用耐高溫的導(dǎo)電膠

關(guān)鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即撓性印制電路板，是用柔性的絕緣基...

2022-09-07 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠 5098 0