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標(biāo)簽 > 導(dǎo)熱材料
導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來(lái)針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的,性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求,對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策,對(duì)設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,提高了產(chǎn)品的可靠性。
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1界面這些“小麻煩”可別小瞧熱界面材料雖然在電子設(shè)備散熱中起著關(guān)鍵作用,但在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中,卻常常面臨各種界面問(wèn)題的困擾。這些問(wèn)題看似不起眼,卻會(huì)對(duì)熱界...
絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心元件,廣泛應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源發(fā)電、變頻器和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。IGBT在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的...
石墨烯改性導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展
隨著集成技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展,功率元器件的功率密度不斷增長(zhǎng),而電子元器件及設(shè)備逐漸趨向于集成化和小型化發(fā)展,電流和熱流密度的增加不可避免地導(dǎo)致這些功能...
電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展
摘要:隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展,如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工,在電子...
如何解決導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉填料增稠、結(jié)塊問(wèn)題
在制作聚氨酯灌封膠制備過(guò)程中,導(dǎo)熱粉烘了處理過(guò),也加了除水劑,為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠,甚至固化的現(xiàn)象?東超新材料總結(jié)經(jīng)分析,出現(xiàn)這種情況的原因之一可...
什么材料導(dǎo)熱最快?一文講清楚這些導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱知識(shí)
說(shuō)到散熱系統(tǒng),很多人想到的是風(fēng)扇和散熱片。其實(shí),他們忽視了一個(gè)并不起眼、但卻發(fā)揮著重要作用的媒介物導(dǎo)熱介質(zhì)。就此我們來(lái)說(shuō)說(shuō)導(dǎo)熱材料 .希望大家討論一下,...
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