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標(biāo)簽 > 奇異摩爾
奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)。
奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎,助力國產(chǎn)化芯片技術(shù)突破
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2025-07-09 標(biāo)簽: AI 奇異摩爾 運算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計 446 0
奇異摩爾田陌晨榮獲中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍人物獎
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2025-07-01 標(biāo)簽: AI 芯片系統(tǒng) chiplet 476 0
在2025中國AI算力大會上,奇異摩爾首席網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)專家葉棟將帶來“AI原生時代 —共筑超節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)”的主題演講,
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奇異摩爾攜手UALink聯(lián)盟助力AI網(wǎng)絡(luò)繁榮發(fā)展
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4月10日至11日,以“由云向智,共繪算網(wǎng)新生態(tài)”為主題的2025中國移動云智算大會在江蘇蘇州舉行。中國移動董事長楊杰指
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
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奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù),其中包含高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、Chiplet軟件設(shè)計平臺等產(chǎn)品,涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi),主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。
奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導(dǎo)體巨頭公司,全方位覆蓋市場管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進封裝等領(lǐng)域,研發(fā)團隊海歸博士占比20%以上,近20年行業(yè)經(jīng)驗老兵占比50%。團隊過往具有超過50億美金業(yè)務(wù)管理及市場營銷成功經(jīng)驗, 及超過10+高性能Chiplet量產(chǎn)項目經(jīng)驗。據(jù)悉,奇異摩爾已獲數(shù)千萬元相關(guān)訂單,并將于2022年底完成BaseDie流片。
奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示:隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動數(shù)據(jù)量暴增,高算力市場的算力需求呈指數(shù)級增長,加之摩爾定律瓶頸,共同催生了新的芯片設(shè)計方式和下一代計算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場景的推動下,基于異構(gòu)計算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展,此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片,并將成為面向高算力市場的下一代解決方案。
突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
數(shù)據(jù)中心CPU芯?;盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行,過去幾年中,各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 2797 0
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下,我們正置身于一個算力領(lǐng)域千載難逢的拐點:一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和云誕生的時刻。
?? 今天,最先進的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2846 0
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計中,多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果,或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。
AI的迭代速度非??欤恳淮枰哪P蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
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近年來,AIGC深入滲透寫作、編程、繪畫、營銷等各個領(lǐng)域。從回答問題到完成任務(wù),AI相關(guān)的新技術(shù)不斷發(fā)展,為生活帶來了很多便利。算力作為AI發(fā)展的支撐,...
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