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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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有哪些全面的PCB失效分析技術(shù)詳細(xì)資料概述
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電...
鋰電池在使用或儲(chǔ)存過程中會(huì)出現(xiàn)一定概率的失效, 包括容量衰減(跳水)、循環(huán)壽命短、內(nèi)阻增大、電壓異常、析鋰、產(chǎn)氣、漏液、短路、變形、熱失控等, 嚴(yán)重降低...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的要求不斷增加,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注,如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點(diǎn)問題。例如在衛(wèi)星、飛機(jī)、艦船和計(jì)...
晶體管器件為什么會(huì)失效 晶體管器件失效原因及老化篩選
電子設(shè)備及儀器使用的電子元器件,一般需要在長時(shí)間連續(xù)通電的情況下工作,并且受到環(huán)境條件(溫度和濕度等)的變化和各種其它因素的影響,(如是在煤礦井下惡劣的...
開封方法有機(jī)械方法和化學(xué)方法兩種,按封裝材料來分類,微電子器件的封裝種類包括玻璃封裝(二極管)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?
2018-04-19 標(biāo)簽:失效分析電子元器件識(shí)別 1.0萬 0
了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等
對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過對(duì)電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
分析,認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙,導(dǎo)致其耐壓水平降低。
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,電子設(shè)備更是朝著輕.薄.小的方向發(fā)展,使得印制電路板CAF問題成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素.通過介紹CAF失效原理,及CAF失效...
IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實(shí)避免臆測(cè)
對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候,知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號(hào),在哪里可以找到有關(guān)的參考資料,誰...
你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)?
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