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標簽 > 天璣2000
天璣2000處理器將會采用ARM最新的旗艦核心,跟高通下代旗艦驍龍898同一水平,CPU超大核也是CortexX2、A79之類的架構(gòu),GPU也會配備G79架構(gòu),AI、DSP、 ISP等單元也會有大升級。天璣2000處理器
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華為官宣了Mate X2折疊屏手機,其采用內(nèi)折的設計,引起不少網(wǎng)友的吐槽。畢竟余承東自己說過內(nèi)折屏是已經(jīng)淘汰的方案,可能現(xiàn)在技術上又有了新突破,所以又重...
2021-02-05 標簽:聯(lián)發(fā)科華為折疊屏手機 26.7萬 0
連續(xù)四季度出貨量第一,聯(lián)發(fā)科展示多項技術成果,天璣2000有望沖擊高端旗艦
2020年下半年以來,聯(lián)發(fā)科連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一,在2021年Q2季度拿下43%市占,創(chuàng)下新紀錄。得益于聯(lián)發(fā)科豐富的5G芯片產(chǎn)品組合和...
2021-10-25 標簽:聯(lián)發(fā)科5G光線追蹤 5791 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
受疫情影響,雖然智能手機市場整體放緩,但5G手機的強勁銷售,以及華為的大量采購,聯(lián)發(fā)科在2020年還是實現(xiàn)了強勁增長,2020年合并營高達115.1億美...
2021-01-24 標簽:arm聯(lián)發(fā)科麒麟9000 3885 0
麒麟9000s和天璣2000參數(shù)對比? 近年來,隨著智能手機的不斷發(fā)展,手機芯片的性能逐步提高。目前市場上大多數(shù)手機所采用的芯片主要有驍龍、聯(lián)發(fā)科、華為...
OPPO Find N3 Flip今日開售 價格6799元起
9 月8 日消息,OPPOFindN3Flip折疊機將于今天早上10點正式開始銷售。有兩種型號可供選擇,12GB+256GB售價為6799元,12GB+...
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