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標簽 > 天璣
天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務經(jīng)驗,是一家以服務中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商,其核心業(yè)務包括:IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務(咨詢與部署)、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。
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聯(lián)發(fā)科建立全新移動市場格局天璣9000旗艦級芯片成SSR產(chǎn)品
隨著5G市場的到來,讓眾多廠商都感受到了消費者對于換機的熱情,但是換機后體驗真的提升了嗎?這兩年各家廠商推出了參差不齊的旗艦產(chǎn)品,有一些得到了市場的充分...
2021-12-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1413 0
vivo X100系列今日亮相:首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片
外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設計思路,不過在部分細節(jié)上也進行了一定的調(diào)整,其機身背部依舊將后置圓形四攝相機模組,但位置改為居...
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術,率先以創(chuàng)新的全大核架...
2024-12-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科NPU 1392 0
2022年9月21日,Discovery 攜手 MediaTek 共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目...
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
天璣 1200 采用主頻高達 3.0GHz 的旗艦級 Arm Cortex-A78 超大核,八 核 CPU 性能較上一代提升 22%,能效提升 25%,...
新一代旗艦標桿 天璣9200 GPU性能刷新記錄、能效比大幅攀升
近兩年,芯片逐漸成為手機用戶關注的一大焦點,最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,天璣9200在性能、能效等多方面實現(xiàn)了大...
2022-11-12 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1365 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣;小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線
1. 傳特斯拉將與百度合作 清除 FSD 關鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達中國,有消息稱其出行掃清了兩個關鍵障礙,有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)(...
2024-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科小米天璣 1364 0
21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A5...
2023-11-24 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1353 0
臨近年底,手機圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,...
2022-11-12 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1341 0
Discovery連續(xù)三年合作拍攝大片,天璣旗艦影像秀超凡實力
近期,聯(lián)發(fā)科與Discovery探索頻道聯(lián)合舉辦了一場以“越極境,見芯境”為主題的天璣影像展,活動地點位于我國桂林陽朔?;顒蝇F(xiàn)場展示了陽朔壯美山水的畫卷...
2024-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科攝影天璣 1335 0
天璣9200全面升級旗艦手機連接體驗,領先技術覆蓋5G、WiFi 7、藍牙、導航
伴隨5G等通信技術的高速發(fā)展,智能手機的連接體驗也在不斷升級。作為領先的移動芯片設計廠商,聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機芯片市場的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座,面向...
2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1332 0
最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400憑借其強大的GPU性能,再次引爆數(shù)碼圈。這款芯片不僅在CPU、NPU等方面表現(xiàn)出色,GPU的升級更是讓人眼前一亮。結合PC...
2024-10-14 標簽:聯(lián)發(fā)科gpuNPU 1331 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升
聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布,其旗艦級移動處理器天璣9400將于10月9日上午10點30分正式揭開神秘面紗,發(fā)布會以“AI芯跨越”為核心主題,預示著這款處理器將...
2024-09-24 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科天璣 1314 0
今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布
1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落...
2024-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1299 0
推動高端!TECNO宣布新產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片,助力手機高端化發(fā)展
?由全球領先的創(chuàng)新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機構Counterpoint聯(lián)合舉辦的主題為“走向高端:智能手機需求轉(zhuǎn)變及技術驅(qū)動力”線上研討...
安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板,集成芯片、存儲器和功放器件等,并提供標準接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路,Camera 電路,USB 電...
MediaTek 天璣通過在通信領域持續(xù)創(chuàng)新,為用戶帶來可靠的網(wǎng)絡連接體驗。在天璣 5G 高效率 AI 模型的加持下,天璣 9400 旗艦芯整合了海量的...
OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實際上是天璣8200,采用臺積電4納米制程技術,...
聯(lián)發(fā)科第三季度財報上漲約293.84億元
昨日,聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務板塊上均實現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長,...
2024-10-31 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科天璣 1259 0
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