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      標簽　>　天璣

      天璣

      天璣

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      天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務經(jīng)驗，是一家以服務中國客戶為己任，致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展，天璣科技已經(jīng)成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商，其核心業(yè)務包括：IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務（咨詢與部署）、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。

      文章：290個 瀏覽：9217次 帖子：0個

      天璣資訊

      首發(fā)搭載天璣1200芯片的手機品牌還是小米旗下的Redmi

      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入...

      2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4933 0

      一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200

      2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣...

      2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4833 0

      聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會

      1月11消息，＠聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布，將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會，屆時將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。 本次天璣新品將...

      2021-01-19 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4726 0

      沖入旗艦市場后，聯(lián)發(fā)科又以天璣8000系列打入高端智能手機

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘...

      2022-03-03 標簽：聯(lián)發(fā)科天璣 4502 0

      榮耀新機可搭載天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等新平臺

      2月25日消息，上個月，榮耀正式發(fā)布2021開年旗艦——榮耀V40，作為新榮耀的首款旗艦作品，該機在開售后獲得了眾多消費者的一致好評。 今日，博主@數(shù)碼...

      2021-02-25 標簽：平臺榮耀高通驍龍 4487 0

      天璣9000 CPU能效超驍龍8代新手機竟有20%

      天璣9000 CPU能效超驍龍8代新手機竟有20%

      天璣9000發(fā)布時便引起了各方的關注，不僅是性能方面的提升，在能效方面的優(yōu)化更是令行業(yè)和用戶興奮不已，苦發(fā)熱久已的問題看到了解決方案。隨著眾多媒體的實測...

      2021-12-31 標簽：驍龍天璣 4386 0

      聯(lián)發(fā)科天璣 1200曝光：集成 5G 技術，理論性能可打普通頻率驍龍 865

      今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，天璣系列新產(chǎn)品將于 1 月 20 日與大家見面。目前，全新芯片的具體命名尚未公布。 據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，技術資料顯示，...

      2021-01-12 標簽：聯(lián)發(fā)科5G高通驍龍 4368 0

      華為5G設備授權到期后，法國將不會續(xù)簽許可證；最新7nm 5G芯片天璣720發(fā)布…

      據(jù)媒體報道稱，印度5G技術的核心部件和系統(tǒng)均來自海外通信設備公司的產(chǎn)品，印度采購回國后在本土進行組裝，其間也會插入一些本土制造的非核心零部件，而當前印度...

      2020-07-24 標簽：華為5G天璣 4187 0

      聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布，全新芯片5nm和6nm制程工藝

      1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級的...

      2021-01-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科制程工藝 3868 0

      聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機芯片天璣700

      據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。

      2020-11-11 標簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣 3822 0

      天璣2000曝光：有可能直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架構

      高通驍龍888旗艦手機才剛剛發(fā)布三款，最近網(wǎng)上再次爆出了VIVO的一款新機，其搭載了高通的另外一款中高端芯片，根據(jù)跑分數(shù)據(jù)顯示，它的實力與麒麟9000有...

      2021-01-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5nm 3792 0

      MediaTek發(fā)布天璣9200，臺積電二代4nm工藝，GPU性能超蘋果A16

      MediaTek發(fā)布天璣9200，臺積電二代4nm工藝，GPU性能超蘋果A16

      2022?年?11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片，主打冷勁全速的用戶體驗，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，為移動市...

      2022-11-10 標簽：Mediatek天璣 3771 0

      首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700 5G處理器，OPPO A55正式線下開售：雙卡雙待雙5G

      1 月 29日，雙5G大電池的OPPO A55 正式線下開售，線上平臺也正在接受預定。A55首發(fā)提供「輕快藍」「律動黑」兩種配色以及 6＋128GB 的...

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      聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料：跑分超136萬，穩(wěn)坐安卓性能第一

      聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料：跑分超136萬，穩(wěn)坐安卓性能第一

      早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應該是沒...

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      聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片：能打破拍照上的魔咒嗎

      1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI...

      2021-01-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 3497 0

      天璣9000性能、能效成行業(yè)天花板，5G表現(xiàn)也足以讓對手仰望

      中國信通院于近期發(fā)布《2021年5G發(fā)展大事記》，2021年我國5G手機出貨量達2.66億部。如今5G終端發(fā)展迅速，5G手機成為了用戶關注的重點。聯(lián)發(fā)科...

      2022-01-19 標簽：處理器天璣 3464 0

      聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布， 10nm、12nm 制程

      1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士...

      2021-01-26 標簽：聯(lián)發(fā)科10nm天璣 3451 0

      天璣9200八大亮點深度剖析

      聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳，而...

      2022-11-14 標簽：終端設備天璣 3419 0

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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結構是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結構Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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