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      標(biāo)簽　>　天璣

      天璣

      天璣

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      天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，是一家以服務(wù)中國(guó)客戶為己任，致力于提供高端IT服務(wù)和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過(guò)多年的快速發(fā)展，天璣科技已經(jīng)成為中國(guó)領(lǐng)先的IT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商和軟件解決方案供應(yīng)商，其核心業(yè)務(wù)包括：IT基礎(chǔ)設(shè)施支持與維護(hù)服務(wù)、IT基礎(chǔ)設(shè)施專業(yè)服務(wù)（咨詢與部署）、IT基礎(chǔ)設(shè)施管理外包服務(wù)、以及軟件解決方案。

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      天璣資訊

      聯(lián)發(fā)科天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

      11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外...

      2020-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1882 0

      聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。

      2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣 3822 0

      MediaTek推出最新5G芯片天璣700

      2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G...

      2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣 2416 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

      聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款...

      2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科16nm驍龍865 1992 0

      華為訂單擠爆聯(lián)發(fā)科，發(fā)哥業(yè)績(jī)爆棚、股價(jià)飆升成大贏家

      （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/黃山明）自去年5月份至今，隨著中美貿(mào)易沖突的不斷加劇，華為作為中國(guó)科技公司的代表，備受美國(guó)關(guān)照，從5G到基站、再到手機(jī)產(chǎn)品，都受到...

      2020-08-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為天璣 1.5萬(wàn) 2

      華為5G設(shè)備授權(quán)到期后，法國(guó)將不會(huì)續(xù)簽許可證；最新7nm 5G芯片天璣720發(fā)布…

      據(jù)媒體報(bào)道稱，印度5G技術(shù)的核心部件和系統(tǒng)均來(lái)自海外通信設(shè)備公司的產(chǎn)品，印度采購(gòu)回國(guó)后在本土進(jìn)行組裝，其間也會(huì)插入一些本土制造的非核心零部件，而當(dāng)前印度...

      2020-07-24 標(biāo)簽：華為5G天璣 4187 0

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