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標(biāo)簽 > 大模型

大模型

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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性,AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案;各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布,大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒,AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

中科曙光與百度飛槳共同發(fā)起飛槳+文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃

近日,WAVE SUMMIT 2023深度學(xué)習(xí)開發(fā)者大會(huì)在北京舉行。會(huì)上,中科曙光與百度飛槳宣布共同發(fā)起飛槳+文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。雙方將共同在中...

2023-08-22 標(biāo)簽:硬件百度中科曙光 2015 0

探秘英偉達(dá)顯卡的制造之路 | 英偉達(dá)斷供GPU,中國大模型何去何從?

探秘英偉達(dá)顯卡的制造之路 | 英偉達(dá)斷供GPU,中國大模型何去何從?

在當(dāng)今時(shí)代,人工智能技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展,推動(dòng)著各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新與變革。作為人工智能技術(shù)的核心引擎之一,高性能GPU扮演著至關(guān)重要的角色。在這個(gè)領(lǐng)域...

2023-11-03 標(biāo)簽:gpu顯卡英偉達(dá) 2014 0

沐曦全棧GPU芯片及解決方案的技術(shù)服務(wù)能力和品牌優(yōu)勢(shì)介紹

7月11日,沐曦商務(wù)工程副總裁譚宗仁一行到訪湖南省通信產(chǎn)業(yè)服務(wù)有限公司(以下簡稱“湖南通服”),在湖南通服黨委書記、總經(jīng)理褚格林,省公司集團(tuán)客戶部與湖南...

2023-07-14 標(biāo)簽:GPU芯片沐曦大模型 2012 0

奕斯偉展示全球首款RISC-V邊緣計(jì)算芯片EIC7700X與高算力AI PC芯片

隨著AI大模型和AI PC的興起,具備多模態(tài)能力的AI大模型不斷涌現(xiàn),AI推理芯片成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。RISC-V作為開源架構(gòu)受到國內(nèi)關(guān)注,正逐步滲透至高性能...

2024-05-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)AIRISC-V 2007 0

昆侖芯科技攜手生態(tài)伙伴領(lǐng)跑大模型產(chǎn)業(yè)落地

近日,2023百度云智大會(huì)于北京圓滿落幕。眾多人工智能領(lǐng)域?qū)<?、行業(yè)精英、意見領(lǐng)袖等齊聚一堂,共同站在大模型重構(gòu)未來的新起點(diǎn),展望大模型創(chuàng)新發(fā)展之路。 ...

2023-09-08 標(biāo)簽:芯片人工智能昆侖芯科技 2006 0

2024國內(nèi)各手機(jī)品牌大語言模型進(jìn)展

2024國內(nèi)各手機(jī)品牌大語言模型進(jìn)展

關(guān)注國產(chǎn)手機(jī)最新消息:2023年下半年至2024年1月,AI大模型席卷手機(jī)圈,vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商相繼將大模型能力應(yīng)用在手...

2024-01-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)大模型盤古大模型 2004 0

數(shù)據(jù)、算法與大模型研討交流會(huì)在易華錄召開

10月11日,北京智譜華章科技有限公司(以下簡稱“智譜AI”)董事長劉德兵、南京三眼精靈信息技術(shù)有限公司(以下簡稱“三眼精靈”)創(chuàng)始人汪利鵬及相關(guān)技術(shù)負(fù)...

2022-10-12 標(biāo)簽:算法AI大數(shù)據(jù) 1997 0

魔方大模型在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐與探索

近日,“ CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)”盛大開幕。中科創(chuàng)達(dá)作為Cadence的重要合作伙伴應(yīng)邀出席會(huì)議。中科創(chuàng)達(dá)副總裁楊新...

2023-08-30 標(biāo)簽:AI人工智能智能汽車 1997 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片...

2023-11-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科大模型生成式AI 1995 0

AI技術(shù)的“革命”進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng),“魔法大模型”加持榮耀MagicOS 8.0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)AI大模型是2023年不能錯(cuò)過的話題,它的熱度或許會(huì)延續(xù)至整個(gè)2024年,并且在2024年實(shí)現(xiàn)與不同產(chǎn)業(yè)的加速融合。百度集...

2024-01-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)AI榮耀 1994 0

華為官宣將首發(fā)通信大模型

隨著2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2024)日益臨近,備受矚目的華為終于官宣了其參會(huì)計(jì)劃。此次大會(huì)將于2月26日至29日在巴塞羅那隆重舉行,華為作為其...

2024-02-22 標(biāo)簽:華為移動(dòng)通信大模型 1993 0

云天勵(lì)飛發(fā)布自研的14nm大模型訓(xùn)推一體芯片—DeepEdge10系列

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5月24日至27日,第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)在福州盛大召開。本屆峰會(huì)以“釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題,并設(shè)置現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)區(qū),全方位展示數(shù)字中國建設(shè)...

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中軟國際【問】系列大模型應(yīng)用一體機(jī)正式發(fā)布

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3月14-15日,以“因聚而生,數(shù)智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會(huì)2024在深圳隆重召開。在本次盛會(huì)上,中軟國際解放號(hào)深度參與多個(gè)環(huán)節(jié),全面展現(xiàn)了公...

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GPT-4即將實(shí)現(xiàn)重大突破 如何打破10000倍規(guī)模瓶頸

目前,大型模型由于輸入和輸出的限制存在一些問題,一些人對(duì)大型模型的發(fā)展表達(dá)了一些擔(dān)憂。他們擔(dān)心大型模型可能會(huì)導(dǎo)致信息濫用和誤導(dǎo),特別是在虛假新聞和深度偽...

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新一代城市數(shù)字底座,為什么是“一城一云一模型”?

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摩爾線程攜手東華軟件完成AI大模型推理測(cè)試與適配

近日,摩爾線程與東華軟件云筑AI創(chuàng)新中心宣布,雙方已完成大模型推理測(cè)試與適配。依托摩爾線程的全功能GPU國產(chǎn)算力,東華軟件打造安全可信的基于私有化大模型...

2024-07-31 標(biāo)簽:AI摩爾線程大模型 1975 0

大模型AI算力劇增,誰來扛國產(chǎn)GPU大旗?

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眾所周知,人工智能(尤其是大模型新興應(yīng)用領(lǐng)域)對(duì)AI算力需求超過了通用CPU的摩爾定律的發(fā)展速度,而異構(gòu)計(jì)算的性能增長恰恰能夠滿足這些新興領(lǐng)域的算力需求...

2023-08-15 標(biāo)簽:gpu人工智能算力 1974 0

芯原AI專題技術(shù)研討會(huì)圓桌:大模型如何賦能終端設(shè)備?

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日前上海舉行的2024年“芯原AI專題技術(shù)研討會(huì)”上,一場(chǎng)AI既前沿又熱門的精彩的圓桌論壇,讓AI業(yè)者廣泛關(guān)注。由芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民再次親自...

2024-06-18 標(biāo)簽:AI芯原股份大模型 1972 0

科大訊飛星火認(rèn)知大模型V2.0將于8月15日發(fā)布

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星火大模型將在8 月 15 日迎來重大版本升級(jí)。 科大訊飛已經(jīng)正式官宣,訊飛星火認(rèn)知大模型 V2.0 將在 8 月 15 日 14:00 發(fā)布。

2023-08-11 標(biāo)簽:科大訊飛大模型 1972 0

硅基流動(dòng)完成5000萬元天使輪融資,袁進(jìn)輝創(chuàng)辦AI Infra

根據(jù)硅基流動(dòng)透露,該公司籌建于2023年8月,以構(gòu)建“大模型時(shí)代AI基礎(chǔ)設(shè)施”為使命,努力降低大模型使用費(fèi)用與開發(fā)難度。袁進(jìn)輝,這位一流科技創(chuàng)始人、光年...

2024-01-11 標(biāo)簽:AI硅基大模型 1964 0

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