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標(biāo)簽 > 多層板
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
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PCB 多層板設(shè)計中導(dǎo)線布層和布線區(qū)的要求和注意事項
在 PCB 多層板設(shè)計中,導(dǎo)線布層和布線區(qū)有一些要求和注意事項。以下是其中的一些要求: 分層布局:在多層板設(shè)計中,通常會有多個內(nèi)部層(內(nèi)層)和外部層(外...
PCB多層板與單面和雙面板之間的最大區(qū)別是增加了內(nèi)部電源層和接地層。電源和地面網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上路由。PCB多層板上的每個基板層的兩側(cè)都有導(dǎo)電金屬,并且...
如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電...
PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?奇數(shù)層不行嗎?
PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么...
在PCB的EMC設(shè)計考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外,良好...
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具...
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)...
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)展...
降低雙面PCB中的噪聲:雙層PCB設(shè)計中的多點接地(網(wǎng)格接地)
多層板的接地平面可以顯著改善電路的噪聲性能。對于雙面板,我們通常不能有地平面,我們預(yù)計會有更多的噪聲和輻射。由于這個限制,我們更喜歡多層板,除非成本目標(biāo)...
特殊的設(shè)計,意味著需要搭配特殊的生產(chǎn)工藝,匹配特定的,甚至完全不一樣的生產(chǎn)參數(shù)。這需要很多的試錯成本。并且,假如不是代工廠本身就常用的工藝,生產(chǎn)往往需要...
最近在總結(jié)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計規(guī)則的相關(guān)知識,在一些消費類或者速率要求不高的產(chǎn)品上,還在沿用著“3W原則”。所謂“3W原則”,就是保證線與線的間距,保持線與線...
多層板的焊盤設(shè)計之半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計
半蓋半露設(shè)計: 顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。 具體情況,請看下圖: 仿真圖: 截面圖: 這種設(shè)計呢,一般...
小白必知|多層板的焊盤設(shè)計之半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計
今天來聊聊兩種設(shè)計——半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計。
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一,因此,鉆孔的費用最多可以占到PCB制板費用的30%~40%。但PCB上的每一個孔,并不是都為過孔...
多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計?蓋/露PAD怎么選?
? 最近,又有下了PCB多層板的朋友來問: 多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計?怎么我在你們這里下單幾次,也聽了你們的建議, 還是不能完全解決,只是比在其他地...
前面幾篇文章,簡單為朋友們分享了一些關(guān)于交期、良率的事情,想必朋友們對于線上下單PCB多層板,已經(jīng)有了自己的一些理解。 ? 那么,接下來,再給大家說說第...
目前業(yè)內(nèi)廣為人知的是,PCB 有單面、雙面和多層的,對于簡單的電器來說,使用單面 PCB 即可。 ? 但隨著時代的進步,無論是功能還是體積,電子產(chǎn)品都需...
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