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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

龍芯2K3000/3B6000M處理器流片成功

近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別...

2025-04-07 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 533 0

中科本原邀您相約2025慕尼黑上海電子展

2025年4月15日至17日，慕尼黑上海電子展將在上海新國際博覽中心盛大開啟。作為國內(nèi)電子行業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)必將以其宏大的規(guī)模、多元的內(nèi)容、豐富的...

2025-04-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 數(shù)字信號 533 0

高通如何推動(dòng)五大技術(shù)變革

過去四十年，高通不斷發(fā)明突破性技術(shù)，并致力于將創(chuàng)新成果惠及每一個(gè)人。

2025-06-12 標(biāo)簽：處理器高通 5G 533 0

微星暗示，AMD 7nm Zen2或?qū)⒆疃?6個(gè)核心

AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?，不過雖然有12nm工藝、Zen+架構(gòu)，但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”，大招還在后頭，明年7nm工藝...

2018-07-26 標(biāo)簽：處理器 amd ryzen 533 0

迅為電子HMI產(chǎn)品的應(yīng)用優(yōu)勢

“三劍客”和“三尖兵”是龍芯第四代產(chǎn)品矩陣，力求憑借自主創(chuàng)新的實(shí)力和性價(jià)比優(yōu)勢在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

2025-02-24 標(biāo)簽：處理器 HMI 迅為電子 532 0

片上網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)成大規(guī)模并行處理器首選架構(gòu)

　　麻省理工學(xué)院（MIT）的研究人員指出，今天我們都在使用片上總線和環(huán)狀拓樸，但它們所帶來的麻煩可能要比它們能貢獻(xiàn)的價(jià)值還要多，這也推動(dòng)了片上網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（...

2012-04-18 標(biāo)簽：處理器英特爾片上網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) 532 0

電子芯聞早報(bào)：微軟新專利發(fā)力智能珠寶？

近日，微軟在可穿戴設(shè)備上的一項(xiàng)專利遭到曝光，從專利上來看，微軟的這個(gè)產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備，而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用，而...

2015-12-07 標(biāo)簽：處理器英特爾無人駕駛 532 0

英特爾將怎樣面對這場AI處理器戰(zhàn)？

據(jù)外媒報(bào)道，打造最好的人工智能芯片的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。作為CPU（中央處理器）和Xeon微處理器制造商，英特爾開始接受這個(gè)挑戰(zhàn)。作為GPU（圖形處理器）制造...

2018-08-14 標(biāo)簽：處理器英特爾人工智能 531 0

國產(chǎn)算力新旗艦！集特GM0-5602主板：海光芯加持，重塑高性能計(jì)算版圖

一塊精心鍛造的國產(chǎn)計(jì)算基石，正以澎湃算力填補(bǔ)中國高端計(jì)算平臺(tái)的最后空缺。在算力為王的時(shí)代，一顆真正的“中國芯”正在掀起巨浪。2025年6月，集特智能正式...

2025-07-04 標(biāo)簽：處理器主板硬件 531 0

新思科技推出新型ARC VPX6 1024位矢量處理器

數(shù)字信號處理技術(shù)無處不在。如今的設(shè)備常常配備數(shù)十個(gè)傳感器，這些傳感器采集的數(shù)據(jù)要經(jīng)過篩選與聚合處理后，才能為人工智能（AI）模型所用。隨著人工智能工作負(fù)...

2025-05-12 標(biāo)簽：處理器數(shù)字信號新思科技 530 0

英特爾新一代安騰處理器開始發(fā)貨

英特爾新一代安騰處理器開始發(fā)貨英特爾CEO歐德寧展示Tukwila所用的晶

2010-02-04 標(biāo)簽：處理器英特爾 530 0

Zephyr RTOS在英特爾處理器N系列的應(yīng)用

ZephyrRTOS是一款高度靈活的，專為嵌入式設(shè)備設(shè)計(jì)的輕量級開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，支持包括英特爾 x86在內(nèi)的多種硬件架構(gòu)。

2025-04-29 標(biāo)簽：處理器英特爾 RTOS 529 0

AMD裁員波及中國全球PC業(yè)衰退寒流襲來

全球PC市場的持續(xù)低迷使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片廠商也被牽連至衰退泥潭。記者日前從計(jì)算機(jī)處理器制造商AMD(美國超威半導(dǎo)體)中國公司處獲悉，AMD近期將在全球范圍...

2012-12-01 標(biāo)簽：處理器 AMD 半導(dǎo)體 528 0

TI研討會(huì)正在進(jìn)行中，米爾誠邀您參與

讓嵌入式的未來成為可能！10月22日，2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)如約而至！探討TI嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。這里有全面的TI嵌入式處理器產(chǎn)品...

2024-10-25 標(biāo)簽：處理器嵌入式米爾電子 528 0

RISC-V處理器在Arm或者被收購之后有什么改變選項(xiàng)

RISC-V 國際首席執(zhí)行官 Calista Redmond在題為“ RISC-V，變革的催化劑”的聲明中說：“今天，許多人想知道公司是否會(huì)因?yàn)槲覀兊脑S...

2022-07-18 標(biāo)簽：處理器 RISC-V 527 0

數(shù)說Q2財(cái)報(bào) 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍

三星電子財(cái)報(bào)整體環(huán)比增長，很大程度源于以存儲(chǔ)芯片和手機(jī)處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達(dá)到3.4萬億韓元，高于上年同期的...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng) 527 0

Intel14nm產(chǎn)品供貨不足或考慮將部分訂單轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電

日前，宏碁、仁寶均出面表示，Intel的14nm產(chǎn)品供貨不足，對其市場策略、供應(yīng)鏈管理提出考驗(yàn)。

2018-09-11 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 intel 527 0

臺(tái)積電3nm訂單持續(xù)增長，蘋果、英特爾、AMD爭相下單

對于客戶訂單的具體細(xì)節(jié)，臺(tái)積電選擇保持沉默。然而，根據(jù)上季度數(shù)據(jù)可知，其3納米產(chǎn)品對公司總體收入的貢獻(xiàn)已達(dá)到約15%，并有可能在今年內(nèi)進(jìn)一步攀升，有望超...

2024-03-26 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 526 0

AMD獲得一項(xiàng)玻璃基板技術(shù)專利

近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這一消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域的研究取...

2024-12-02 標(biāo)簽：處理器 amd 基板技術(shù) 526 0

蘋果一項(xiàng)關(guān)于卷曲式便攜式柔性O(shè)LED屏幕的專利通過了審批

從專利文件中來看，像揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)等電器元件將會(huì)被內(nèi)置到卷曲后的直筒內(nèi)部，同時(shí)攝像頭被設(shè)計(jì)在的另外一端，并且還有透明的距離傳感器。另外有趣的是，當(dāng)屏幕被...

2020-08-19 標(biāo)簽：傳感器處理器 OLED 525 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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