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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

TPS65223-Q1 汽車級(jí) 5.5V PMIC,具有 4 個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和 3 個(gè) LDO,適用于高達(dá) ASIL-B 的 ADAS 處理器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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TPS65223-Q1 器件滿足各種安全相關(guān)應(yīng)用中最新處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件在 -40°C 至 +125°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)工作,使 PM...

2025-04-23 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器電源管理 374 0

PTV12010L 0.8V 至 1.8V 8A、12V 輸入非隔離寬調(diào)節(jié) SIP 模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

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PTV12010 系列非隔離式電源模塊是德州儀器 (TI) 新型完整 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器模塊的一部分。這些模塊將高性能與雙面表面貼裝結(jié)構(gòu)相結(jié)合,使設(shè)...

2025-04-23 標(biāo)簽:處理器開關(guān)穩(wěn)壓器電源模塊 300 0

TPU處理器的特性和工作原理

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張量處理單元(TPU,Tensor Processing Unit)是一種專門為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計(jì)的硬件加速器。它的開發(fā)源于對(duì)人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)...

2025-04-22 標(biāo)簽:處理器cpugpu 1473 0

在幸狐Omni3576邊緣計(jì)算套件上部署DeekSeek-R1模型(1B和7B)

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2025-04-22 標(biāo)簽:處理器cpu邊緣計(jì)算 513 0

Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

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Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標(biāo)簽:處理器edachiplet 1187 0

愛芯通元NPU適配Qwen2.5-VL-3B視覺多模態(tài)大模型

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2025-04-21 標(biāo)簽:處理器AI開源 1448 0

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接 NXP S32G2 硬件設(shè)計(jì)篇(上),下篇里我們將介紹關(guān)于 S32G2 的 Memory 以及高速接口的設(shè)計(jì)。

2025-04-18 標(biāo)簽:處理器以太網(wǎng)恩智浦 475 0

如何基于Kahn處理網(wǎng)絡(luò)定義AI引擎圖形編程模型

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本白皮書探討了如何基于 Kahn 處理網(wǎng)絡(luò)( KPN )定義 AI 引擎圖形編程模型。KPN 模型有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流并行化,進(jìn)而提高系統(tǒng)的整體性能。

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AM68系列 通用 SoC,具有雙核 64 位 Arm Cortex-A72、顯卡、1 端口 PCIe Gen3、USB3.0數(shù)據(jù)手冊(cè)

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TMS570LC4357-SEP 基于 Arm? Cortex-R? 內(nèi)核的航天增強(qiáng)型產(chǎn)品 Hercules? 微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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