處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

國產(chǎn)信創(chuàng)工業(yè)計(jì)算機(jī)海光3350處理器集特IPC-660工控機(jī)

國產(chǎn)信創(chuàng)新標(biāo)桿：集特IPC-660工控機(jī)搭載海光3350賦能工業(yè)自主化在工業(yè)4.0與信創(chuàng)國產(chǎn)化雙軌并行的時(shí)代，海光3350處理器憑借自主可控的x86架構(gòu)...

2025-06-24 標(biāo)簽：處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)工控機(jī) 353 0

48V/54V電壓轉(zhuǎn)換為0.8V內(nèi)核電壓的解決方案

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2025-06-24 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器內(nèi)核 531 0

納祥科技客戶案例拆解：基于32位ARM處理器的RGB拾音燈方案

01方案概述本方案通過“音頻信號(hào)采集→數(shù)字處理→燈光控制”的閉環(huán)邏輯實(shí)現(xiàn)聲光同步，它采用音樂專用MIC實(shí)時(shí)采集聲音信號(hào)，驅(qū)動(dòng)可尋址LED燈珠實(shí)現(xiàn)聲光聯(lián)動(dòng)...

2025-06-23 標(biāo)簽：處理器 ARM RGB 213 0

小安派BW21-CBV-Kit入門教程之DMP6讀取MPU6050數(shù)據(jù)

本示例將演示使用 DMP6 從 MPU6050 獲取數(shù)據(jù)。MPU6050 配備了數(shù)字運(yùn)動(dòng)處理器（DMP），用于處理運(yùn)動(dòng)算法的計(jì)算，如轉(zhuǎn)換為三軸偏航/俯...

2025-06-19 標(biāo)簽：處理器開發(fā)板 MPU6050 288 0

FPGA與高速ADC接口簡(jiǎn)介

本文介紹FPGA與高速ADC接口方式和標(biāo)準(zhǔn)以及JESD204與FPGA高速串行接口。

2025-06-12 標(biāo)簽：處理器 FPGA 接口 1710 0

基于極海APM32E103 MCU的CoreMark測(cè)試方法

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2025-06-12 標(biāo)簽：處理器 mcu 測(cè)試 523 0

黑芝麻智能解讀車規(guī)SoC核間通信技術(shù)

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2025-06-06 標(biāo)簽：處理器通信技術(shù)soc 1395 0

Analog Devices Inc. MAX32670-xx-ARDZ開發(fā)平臺(tái)特性/應(yīng)用

Analog Devices Inc. MAX32670-SX-ARDZ和MAX32670-LR-ARDZ開發(fā)平臺(tái)設(shè)有基于Arm? Cortex?-M4...

2025-06-06 標(biāo)簽：處理器 Analog 開發(fā)平臺(tái) 311 0

Genio 510_MTK8370/MT8370聯(lián)發(fā)科安卓核心板規(guī)格參數(shù)介紹

Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺(tái)，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)...

2025-06-04 標(biāo)簽：處理器核心板 226 0

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于...

2025-05-29 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科核心板 409 0

Analog Devices Inc. EVAL-ADSP1802評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices EVAL-ADSP1802評(píng)估套件通過跳線和開關(guān)提供所有數(shù)字應(yīng)用接口 (DAI) 和數(shù)字外設(shè)接口 (DPI) 輸入/輸出。...

2025-05-29 標(biāo)簽：處理器接口 Analog 261 0

芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...

2025-05-22 標(biāo)簽：處理器堆疊芯片晶圓 627 0

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2025-05-20 標(biāo)簽：處理器交叉編譯虛擬機(jī) 287 0

如何在2K0300開發(fā)板上搭建Qt環(huán)境

近期迅為售后團(tuán)隊(duì)反饋，許多用戶咨詢：2K0300處理器采用了LA264處理器核，若要在該處理器上運(yùn)行Qt程序，由于架構(gòu)發(fā)生了變化，其使用方法是否仍與AR...

2025-05-16 標(biāo)簽：處理器開發(fā)板 Ubuntu 184 0

MAX32590 DeepCover安全微處理器，集成ARM926EJ-S處理器核技術(shù)手冊(cè)

DeepCover 嵌入式安全處理器方案為敏感數(shù)據(jù)提供多重保護(hù)，采用先進(jìn)的物理安全機(jī)制提供最可靠的加密存儲(chǔ)。 DeepCover安全處理器(MAX...

2025-05-15 標(biāo)簽：處理器加密 DeepCover 228 0

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2025-05-14 標(biāo)簽：處理器 dsp DSP處理器 575 0

匠芯創(chuàng)科技M7000系列選型表分享 RISC-V內(nèi)核的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器適配機(jī)器人

2025-05-14 標(biāo)簽：處理器 dsp 機(jī)器人 525 0

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。...

2025-05-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科主板 230 0

ADSP-21371/ADSP-21375面向汽車音頻的32位高性能浮點(diǎn)SHARC處理器技術(shù)手冊(cè)

第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼...

2025-05-13 標(biāo)簽：處理器音頻 SHARC處理器 446 0

ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533 400MHz低成本Blackfin處理器技術(shù)手冊(cè)

ADI公司早期的ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533產(chǎn)品系列具備Blackfin處理器的所有簡(jiǎn)單易用和架構(gòu)上的特性。這三個(gè)處...

2025-05-12 標(biāo)簽：處理器 Blackfin 275 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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智原科技

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