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標簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。
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近日，工業(yè)和信息化部（以下簡稱“工信部”）辦公廳印發(fā)《關于公布算力強基揭榜行動入圍名單的通知》，后摩智能憑借 “高能效比邊端側大模型推理加速處理器” 成...
2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國際頂會收錄 5 篇論文后，后摩智能近期又有 4 篇論文入選CVPR、ICML、ACL三大...
近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開源混合推理模型。用時不到1天，后摩智能自研NPU迅速實現(xiàn)Qwen3 系列模型（Qwen3 0.6B-14B）在端邊...
在第八屆數(shù)字中國建設峰會期間，中國移動正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊”。作為存算一體芯片領域的先鋒，后摩智能憑借顛覆式創(chuàng)新技術與強勁的算力支持能力，成功...
后摩智能攜手聯(lián)想開天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC
在AI技術重構產業(yè)生態(tài)的關鍵節(jié)點，國產芯片與國產AI模型的深度融合正成為推動信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展的關鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的NPU芯片后摩漫界M30，已成功適...
2025年伊始，后摩智能在三大國際頂會（AAAI、ICLR、DAC）中斬獲佳績，共有5篇論文被收錄，覆蓋大語言模型（LLM）推理優(yōu)化、模型量化、硬件加速...
DeepSeek開源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動AI技術普惠化的重要力量。后摩智能作為國產存算一體AI芯片的領軍企業(yè)，自研的后摩漫界...
2024年，大模型技術的迅猛發(fā)展成為人工智能領域的核心驅動力，其對硬件算力和存儲效率的極致需求，促使存算一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨...
由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評選結果重磅揭曉。后摩智能憑借過硬的技術水準和創(chuàng)新產品，成功躋身 2024 投資界硬科技 V...
在36氪年度盛會「WISE2024 商業(yè)之王大會」上，眾多杰出獎項揭曉，其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」、「WISE2024 商業(yè)之王年...
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動以"硅基覺醒，AI 啟未來"為主旨，將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)...
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產品獎
近日，2024年6月29日，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后...
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀元
近日，國內領先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在AI PC技術創(chuàng)新與應用領域的深度合作正式啟...
2024-08-02 標簽：AI聯(lián)想集團后摩智能 881 0
后摩智能與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術創(chuàng)新與應用
? 近日，后摩智能與聯(lián)想集團宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索AI PC的技術創(chuàng)新與應用。根據(jù)協(xié)議約定，后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領域的創(chuàng)新優(yōu)...
2024-07-31 標簽：AIPC技術聯(lián)想集團 1270 0
存算一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日，國內領先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資，由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉型產業(yè)基金（以下統(tǒng)...
后摩智能榮獲2023年度汽車電子科學技術獎“突出創(chuàng)新產品獎”
在科技日新月異的今天，汽車電子產業(yè)作為智能出行的核心驅動力，正以前所未有的速度推動著交通領域的變革。近日，深圳寶安迎來了行業(yè)內的一大盛事——第十三屆國際...
后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30，展現(xiàn)出存算一體架構優(yōu)勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，后摩智能推出基于存算一體架構的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。為了...
在人工智能（AI）技術飛速發(fā)展的今天，AI大模型的部署需求正迅速從云端向端側和邊緣側設備遷移。這一轉變對AI芯片的性能、功耗和響應速度提出了前所未有的挑...
后摩智能入選「星辰100·2024中國AI算力層創(chuàng)新企業(yè)」榜單
5月15日，由中國科技產業(yè)智庫「甲子光年」主辦、中關村東升科學城協(xié)辦的「AI創(chuàng)生時代——2024甲子引力X科技產業(yè)新風向」大會在北京舉辦，現(xiàn)場發(fā)布了【星...
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