后摩智能動(dòng)態(tài)

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  緩解高性能存算一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

  在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域，基于SRAM的存算一體（Processing-In-Memory, PIM）架構(gòu)因兼具計(jì)算密

  2025-07-11 標(biāo)簽： 芯片 存算一體 后摩智能 150 0

• 后摩智能入圍工信部算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)

  近日，工業(yè)和信息化部（以下簡(jiǎn)稱“工信部”）辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)入圍名單的通知》，后摩智能憑借 “高能效比

  2025-06-26 標(biāo)簽： 芯片 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 467 0

• 后摩智能四篇論文入選三大國(guó)際頂會(huì)

  2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國(guó)際頂會(huì)收錄 5 篇論文后，后摩智能近期又有 4 篇論文入

  2025-05-29 標(biāo)簽： 機(jī)器學(xué)習(xí) 自然語言處理 后摩智能 375 0

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  基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語言模型高效加速器設(shè)計(jì)

  本文提出雙向塊浮點(diǎn)（BBFP）量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL，通過雙向移位與重疊位設(shè)計(jì)顯著降低量化誤差，提升非

  2025-05-14 標(biāo)簽： 加速器 模型 后摩智能 1620 0

• 后摩智能NPU適配通義千問Qwen3系列模型

  近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開源混合推理模型。用時(shí)不到1天，后摩智能自研NPU迅速實(shí)現(xiàn)Qwen3 系列模型（Qw

  2025-05-07 標(biāo)簽： 模型 阿里云 NPU 572 0

• 后摩智能入選中國(guó)移動(dòng)AI能力聯(lián)合艦隊(duì)

  在第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊(duì)”。作為存算一體芯片領(lǐng)域的先鋒，后摩智能憑借顛覆式創(chuàng)

  2025-05-06 標(biāo)簽： 中國(guó)移動(dòng) AI 后摩智能 551 0

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  首個(gè)Mamba系列模型量化方案MambaQuant解讀

  MambaQuant在Mamba系列模型上實(shí)現(xiàn)了W8A8/W4A8量化的方法，精度逼近浮點(diǎn)，超過Quarot等SOTA方

  2025-03-05 標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 人工智能 模型 587 0

• 后摩智能攜手聯(lián)想開天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC

  在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)AI模型的深度融合正成為推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的N

  2025-02-24 標(biāo)簽： 聯(lián)想 AI 后摩智能 1333 0

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  后摩智能5篇論文入選國(guó)際頂會(huì)

  2025年伊始，后摩智能在三大國(guó)際頂會(huì)（AAAI、ICLR、DAC）中斬獲佳績(jī)，共有5篇論文被收錄，覆蓋大語言模型（LL

  2025-02-19 標(biāo)簽： 芯片 計(jì)算機(jī) AI 772 0

• 后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型

  DeepSeek開源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智能作為國(guó)產(chǎn)存算一體A

  2025-02-08 標(biāo)簽： AI 后摩智能 998 0

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