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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

GF欲并購(gòu)力晶廠臺(tái)積電聯(lián)電面臨激烈搶單

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)相中力晶P3廠及茂德中科廠，GF已將力晶P3廠視為首要并購(gòu)對(duì)象，并進(jìn)入最后出價(jià)階段。

2011-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 GF 753 0

臺(tái)積電嘗試發(fā)展3D晶片堆疊技術(shù)

臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。

2011-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3D 晶片堆疊 892 0

半導(dǎo)體黃金時(shí)代:臺(tái)積電加緊合作迎接20納米制程

現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代，因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20納米制程會(huì)是趨勢(shì)，臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差...

2011-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 20納米制程 746 0

臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變

雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體...

2011-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28奈米 666 0

臺(tái)積電清大開(kāi)發(fā)電阻式記憶體

晶圓代工廠臺(tái)積電與清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表。

2011-11-22 標(biāo)簽：電阻臺(tái)積電記憶體 960 0

臺(tái)積電20納米設(shè)計(jì)達(dá)陣

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺(tái)積電已經(jīng)和計(jì)算機(jī)處理器架構(gòu)平臺(tái)供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個(gè)20納米設(shè)計(jì)案

2011-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 984 0

臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

2011-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 509 0

AMD 28nm GPU明年初才能批量出貨

雖然AMD在季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)今年底就會(huì)出貨下一代28nm GPU并獲得收入，但最新消息稱，南方群島今年的出貨規(guī)模將會(huì)非常有限，明年初才會(huì)開(kāi)始批量投放。AM...

2011-11-07 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 GPU 396 0

臺(tái)積電開(kāi)拓太陽(yáng)能業(yè)務(wù)作為新增長(zhǎng)點(diǎn)

據(jù)EnergyTrend，芯片代工巨頭臺(tái)積電正在開(kāi)拓太陽(yáng)能業(yè)務(wù)作為自己的新增長(zhǎng)點(diǎn)。上周，臺(tái)積電位于臺(tái)中科技園區(qū)的太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心和首座太陽(yáng)能電池廠廠房...

2011-10-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池臺(tái)積電 479 0

ARM和臺(tái)積電完成首個(gè)20納米Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)

ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Ta...

2011-10-24 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 978 0

臺(tái)積電第三季度收入超預(yù)期高達(dá)35億美元

北京時(shí)間10月7日下午消息，臺(tái)積電今天發(fā)布公告稱，由于訂單充裕，該公司第三季度營(yíng)業(yè)收入超出公司指導(dǎo)性預(yù)測(cè)和分析師預(yù)期。臺(tái)積電9月9日表示，由于訂單增...

2011-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 554 0

臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線已批量生產(chǎn)蘋果A6處理器芯片

蘋果A6處理器是蘋果公司預(yù)計(jì)在未來(lái)iPad和iPhone中推出的下一代處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出，臺(tái)積電已經(jīng)爭(zhēng)分奪秒的生產(chǎn)A6處理器。

2011-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 A6處理器 3501 0

傳臺(tái)積電為蘋果試生產(chǎn)A6處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一名消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為蘋果試生產(chǎn)A6處理器，這可能是蘋果放棄傳統(tǒng)的處理器供應(yīng)商三星的一個(gè)信號(hào)。

2011-07-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 A6芯片 907 0

微捷碼QCP提取器通過(guò)臺(tái)積電28納米設(shè)計(jì)質(zhì)量檢驗(yàn)

微捷碼QCP提取器已被臺(tái)積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對(duì)采用QCP解決臺(tái)積電28納米工藝...

2011-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電微捷碼質(zhì)量檢驗(yàn) 1097 0

臺(tái)積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過(guò)intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯...

2011-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3D芯片堆疊產(chǎn)品 1040 0

臺(tái)積電推出業(yè)界首個(gè)智能手機(jī)/平板電腦芯片優(yōu)化

臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。

2011-04-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電平板電腦 1045 0

臺(tái)積電與臺(tái)大聯(lián)合開(kāi)發(fā)出40納米自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片

臺(tái)積電(TSMC)與中國(guó)臺(tái)灣的國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機(jī)頂盒...

2011-02-23 標(biāo)簽：機(jī)頂盒臺(tái)積電 3D電視 949 0

全球芯片代工臺(tái)積電居首

　美國(guó)市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。

2011-01-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 867 0

臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)y手打造12寸8寸晶圓廠

2010年臺(tái)積電因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土，未來(lái)將直接投產(chǎn)28奈米制程，

2010-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓恩智浦 893 0

微捷碼Titan混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電65和40納米iPDK

微捷碼Titan混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電65和40納米iPDK 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，微捷碼Titan混合信號(hào)平已通過(guò)臺(tái)積電(...

2010-05-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電混合信號(hào) 983 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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